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bga是0.6mm,怎么取消过孔中间层的外环,保留铜皮通道

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发表于 2018-7-3 18:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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     你好,请教各位工程师,画pcb碰到,限于bga是0.6mm,内层过孔怎么取消外环,用来内层平面2过孔之间过铜皮,保持bga下面平面完整。! _" ~5 m# h4 _; ^# P0 Q
, l' \2 o8 L4 z
改前) X* u% w' l) ^/ t

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发表于 2018-7-3 20:48 | 只看该作者
去掉内层无用焊盘后再到CM里面设置下shape到hole的间距即可!
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# ?. r, @5 t, W
( F& A, h+ z; I0 p& Y) D

% F8 z* C6 n4 U% \4 X2 r
% Y$ D8 z( g7 Y" l. E" Q

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多谢,不胜感激!  详情 回复 发表于 2018-7-4 11:35

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发表于 2018-7-4 08:53 | 只看该作者
楼上就是完美的解释

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 楼主| 发表于 2018-7-4 11:35 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-3 20:481 l  P3 `5 V! p- t( f5 w
去掉内层无用焊盘后再到CM里面设置下shape到hole的间距即可!

* f: ~# ?# ]% F# C; F4 O9 F7 O多谢,不胜感激!
6 A* n8 O3 E: @# Z4 @

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发表于 2018-7-16 16:54 | 只看该作者
活到老学到老3 G; Q3 B/ ^7 k
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