器件封装延迟信息导入方法

老吴PCB · 发表于 2018-5-30 22:19

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实际需求：随着高速信号速率的不断提高，信号的保持时间越来越短，随之对信号之间的同步要求也就越发苛刻。为了保证一组信号在同一时刻进行顺利采样，信号线长度相同是必要的前提，所有与信号链路长度相关的因素都需要考虑在内。此篇就介绍如何将器件封装内的延迟信息导入CM，并进行整个链路的等长调整。

使用方法：

1. 可以手动在CM的Pin Package Length 或 Pin Package Delay中输入或粘贴延迟信息。

2. 也可以通过导入文件的方式将延迟信息导入。封装延迟文件准备

a) PinPkgLengths.txt （单位，PartNumber，Pin Delay）长度信息

b) PinPkgDelays.txt （单位，PartNumber，Pin Delay）延时信息

3. 根据具体需求，通过File > Import > Package Delays:导入封装延迟文件，在导入前，可以在Description Preview窗口中查看导入的延迟信息。

4. 导入Pin Length 信息时，工具会根据Pin number 将对应的值填入到Pin Package Length栏位中，并且可以根据叠层和长度信息，计算出该长度所对应的信号延迟时间。

5. 同理也可以导入Pin Package Delay文件，通过信号延时来已经长度约束。

6. 封装延迟信息导入后，在PCB设计过程中或在CM中，测试信号链路长度时，会自动加入此处的延迟信息。

提示：

1. 封装延时文件名称必须为PinPkgLengths.txt或PinPkgDelays.txt

2. 当多次导入一类封装延时文件时，后面导入的信息将覆盖前面导入的延时信息。

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