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实际需求：随着电子产品的集成度越来越高，PCB板层越来越多，总体板厚逐渐减小。要满足高速信号线或射频信号线的特性阻抗，就需要挖掉邻层铜皮，以次邻层作为参考平面。这样就导致了大量的手动挖铜皮的工作，尤其在设计射频走线时，往往走线一调整，随之的所有禁止铺铜框都要重新设计，为工程师带来很大工作量。此方法可以利用CM，实现自动在纵轴方向挖掉邻层铜皮，并且当走线更改时，挖铜皮动作自动随之调整，大大提高了工作效率。 工具：Z-Axis Clearances & Z-Axis Class to Class Clearances 适用情况：射频线或高速信号线，需要邻层挖铜，以次邻层为参考平面 使用方法： 1. 为相同特性阻抗的信号线设定Net Class 2. 打开CM，通过Edit->Stack，在Stackup Editor中输入PCB板层信息，尤其是板层厚度信息。 3. CM的Navigator中，在Z-AxisClearances中创建Z轴间距规则并命名， 4. 计算具体挖铜皮的数值方法： 比如射频线走在第5层，距离同层地平面距离为a=0.15mm。 要挖掉第4层铜皮，以第3层为参考地平面。 第5层与第4层的介质厚度为h=0.06mm。 那么具体计算为c=更号下 a方 + h方 , 此处计算结果为c=0.162mm。 5. 选择对应的Z-Axis规则，在第4层处填写0.162mm 6. Edit->Clearances->Z-AxisClass to Class Clearances 在Source Net Class to All的空白栏位选择刚才设定好的规则。最大层深度选为1。 7. 这样就为5层的射频走线设定好了规则，退出或同步CM后自动生效。编辑此信号线时，临层铜皮避让区域随之自动调整。 8. 如果需要挖掉相邻的两层铜皮，可以在设定规则时输入两层的数值，并且在Setup Z-Axis Clearances中最大挖层深度设为2即可。 注：如挖掉两层铜皮，h值为两层介质厚度加上一层铜皮厚度。 5 W O I* a( z% A* S
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发表于 2018-5-22 21:41
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