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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-19 10:26 编辑 6 K$ E/ r, q. [( T4 l, j+ Z: X0 u
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Cadence邀您莅临Semi-Therm年度研讨会暨展览会#306展台，了解如何使用Cadence® Sigrity™ PowerDC™的电热协同仿真技术进行可靠的电源分配。
) ~$ g& Y" M# D$ F1 ]- X4 T欢迎在Semi-Therm技术研讨会参加华为与Cadence的联合演讲。 （需要technical program pass）
& R3 f9 Z9 I# E, J" M5 h9 L( K2018年，3月20日，周二，9:40am – 10:00am Session: 2.5D and 3D Electronics 热网络方法在电-热协同仿真和芯片-封装-电路板提取中的应用 Fengyun Zhao, Yuanbin Cai, and Zipeng Luo of HuaweiTechnologies Co. Ltd, and An-Yu Kuo, Xin Ai, C.T. Kao, and Zhemin Zhuang ofCadence
5 ]& `1 L# a$ b4 Z% x j: A- q查看完整的会议信息: 请访问如下网页链接：
# E/ b X; o: L5 A咨询邮箱: events@cadence.com6 r$ _( ]2 X: T- u+ D; j4 }
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发表于 2018-3-19 10:20
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