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[OrCAD PCB设计] 专家讲坛 | Cadence 17.2 建库攻略(三)

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发表于 2018-3-16 11:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-16 11:02 编辑
5 T3 ^8 c9 E) l0 _8 d% \+ ?% g6 S0 U7 z" F2 V
Footprint建立

+ X6 A- @2 K- n% U6 B7 K: @
上期我们讲到了17.2 Pad Designer的全新界面介绍以及Pad的建立,今天我们就一起来学习通过17.2来创建一个Footprint,那么现在我们通过几个实例来为大家呈现新建Footprint的完整流程。
( J7 S+ b$ J7 s4 ^( Z" h! {1 m
其实对于17.2创建Footprint来说,和之前版本的流程大同小异,只是在前期建立Pad上有着不一样的界面和database。接下来我们首先看下第一个案例,建立一个微型麦克风的封装。

7 z  i1 d5 D0 P3 ?
首先来看下案例中datasheet的封装尺寸,
& C2 m) u# ~+ w8 ^7 Y
9 y$ |9 y( T: @' R

2 Y5 N: B7 l# o
在datasheet中我们可以看到这个封装是由2个对称的pin以及一个中间为non-PT钻孔的pad,所以做封装之前,我们首先得准备好这几个pad,当然我这已经有做好的现成的,我将他命名为:            
dnt_1_55od_095idmm.pad
smdcrt_90x68_crn1_mm.pad
smdcrt_90x68_crn4_mm.pad
具体这些pad怎么去建请回到第二章学习^_^
有了这几个pad,我们就开始建库了。
9 ?2 \* D* ?4 ?# l
1.    打开Allegro PCB Deisgner软件,File->New
取名为:inmp801
类型选择:Package symbol
  `; G& ^$ z0 p, |
1 C" w8 c$ s2 B" u' _3 t
2.    设置相关Design参数。
    a. Setup-> Design Parameters…
. k+ H8 L% s, v( [; t% W9 n
* b3 l2 l5 W$ S2 c9 S' ~3 E2 n
    b.其他相关设置如下图。
" }# ?$ G- `* W
3 V( o% y* J* r2 K6 P: z3 r
3.    接下里就是放置pin了,
    a.    加入 Pin 1
   使用:smdcrt_90x68_crn1_mm.pad
   将它放到此坐标:X -.7600 Y .6100
    b.    加入 Pin 2
   使用:smdcrt_90x68_drn4_mm.pad
   将它放到此坐标:X -.7600 Y .-6100
    c.     加入 Pin 3
   使用: dnt_1_55od_095idmm.pad
   将它放到此坐标:.X 7600 Y 0.0000

8 e; b# f* @; X
* m9 \% n  }- n) g- _2 [- W. f& _
4.加入Package Pin One 属性给到第1pin。
Note: 这个“pkg_pin_one ”属性在 Allegro 16.6 (QIR 4)中曾经提到过. 这是一个描述器件第一pin的属性. 这个属性在 IDX 以及 IPC-2581 输出过程中会被认定为器件第1pin。
    a.     Edit-> Properties。
3 g" U: I* j; X1 T" {# T

* d& v  l5 Y' |0 l* w% q' K# [
    b.     选择pin1并左击。

% E" x( o& c5 W( O9 D' ?+ H; h
' {) z; F% U/ k- G* s2 s+ s: Q# H# |
    c.     点击后会出现EditProperty 对话框,选择Edit Property。

- F& M) Y/ c) Q8 r+ s& j4 f

& L& J+ ^6 m. Z. F  a( e
    d.     选择apply,并ok即可。
    e.     加上器件outline外框。
        i. 加入assemblyoutline, PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP。
$ p! `. O% F$ i% y1 C* j

. O6 R( L3 [  v* @) y: |
        ii. 在place_bound_top上加入器件最大高度Package_height_max0.9800mm。

! K5 y0 \/ a% }' v: r' R; E7 I

1 B) A" ]+ t% X/ W
        iii. 加上丝印silkscreen。
        iv. 如图在pin旁加上小圆圈标识,并在Marking_Usage中赋予pin_one的属性。

* y/ V/ z% E" q! ]
& ]5 M* j  y3 ^! D" e4 |+ {; l# U
Note:这个属性是用来输出到IPC-2581或者CAM软件时用来指定第1pin标识的。
        v. 最后加上丝印即可。

' R$ j) ?8 d% J1 d2 j! H5 S! ^
) O0 O* L8 y( P1 F. c7 ]) m, J
这样一个微型麦克风的封装就建立好了。
全文完!

$ A4 `" |6 h2 M* F5 m  P# w3 v) B& e5 p4 S3 _4 X/ ]

本文作者:

特邀技术专家陈敏敏,Cadence公司中国渠道代理商-科通数字技术(深圳)有限公司


: c, i+ y% [5 F- V6 I


+ ^+ F" y  p# P* b


3 ?4 k5 p4 s; ], c
欢迎您的评论!
您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们,非常感谢您的关注以及宝贵意见。

. B& l8 v4 ]9 _2 Z! a% T

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发表于 2018-4-27 10:30 | 只看该作者
BUCUO不错啊,学习呢:)

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发表于 2018-5-15 14:04 | 只看该作者
学习了
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