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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-8 10:22 编辑
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. G- h/ A; V" X+ q1 n# E" L n▍电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,与诸位分享Cadence Allegro、Sigrity等产品最新的科技成果和进展,并向电子设计工程师展示Cadence独有的PCB和封装设计解决方案。
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柔性板和刚性板协同设计 本视频演示了刚柔板设计方法,包括分区域的层叠设置、刚柔板设计调整、弧形走线提升等。让您直观感受该功能的高效性和灵活性。" {! K& M4 x! \& T
焊盘增强功能
2 i( l% C6 \+ h( k+ M; F0 c* z本视频演示了PAD设计方法,包括方形过孔、焊盘形状多样性、复杂shape和flash设计等,让您的封装设计变得更加得心应手。: }) W0 a+ e9 r; R( x% [
https://v.qq.com/x/page/j031132mopk.html6 g' a" L/ G4 ~3 }; P! A
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$ D+ R: r; e* \3 _* M7 C钻孔对位精度增强
2 P8 Z7 t" H7 S3 G R, X本视频演示了背钻功能的主要提升点,包括背钻标注、设计变更等,让您进一步理解该特性的便利。# m G2 |. r! R) g+ B' Y: i; s2 E
https://v.qq.com/x/page/u031166awyt.html
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5 T) p/ @# T( r8 v. K9 W高速电路设计增强
: O2 p, Q4 N8 m0 _* E2 j, P本视频演示了高速信号设计方法及操作,包括生成梯形凸块,回流路径处理等,让您直观感受到设计效率提升。9 R) E# l4 }4 N; ?8 Q" P
https://v.qq.com/x/page/o031106x29z.html
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5 f. o) a: S1 @1 n2 o+ @6 i2 C协同设计
, K8 u' h' G1 s5 s: fAllegro特有的PCB协同设计功能,支持多名PCB设计人员并行设计:多人同时设计同一个PCB,无需分区,无需导入导出,让PCB设计更高效更灵活。
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新的DRC模式 使用性能提升 本视频演示了软件性能提升要点,包括层叠设置、颜色设定、铜箔编辑等,让您切身体会软件易用性。 7 `* W6 ^! N1 M. I8 r) L
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欢迎您的评论! 您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们,非常感谢您的关注以及宝贵意见。
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