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关于FPC的设计(急急急)

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发表于 2018-2-25 17:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如何使用Allegro设计FPC板,只是布局布线要求,材料要求不同吗还是,输出gerber文件也与一般常规PCB板不同
+ P: C$ H7 l/ r8 q8 V
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发表于 2018-2-25 21:12 | 只看该作者
和正常设计一样的。

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发表于 2018-2-26 00:33 | 只看该作者
设计按正常板子一样设计,具体看一下只是当做连接排线使用?还是FPC上需要布大量器件?做连接线的,多注意下接插座子的补强以及结构空间。

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感谢  详情 回复 发表于 2018-2-26 17:21

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发表于 2018-2-26 14:37 | 只看该作者
allegro 的使用过程是一样,制作说明文件中注明是FPC 就好。

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感谢,有没有参考说明呢?类似于软硬结合板的制作层说明  详情 回复 发表于 2018-2-26 17:23

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发表于 2018-2-26 15:19 | 只看该作者
流程没有区别,只是设计时有一些细节要注意,比如网格铜等

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 楼主| 发表于 2018-2-26 17:21 | 只看该作者
decade_0809 发表于 2018-2-26 00:33
( J% i# j% C* t: X! e- l) c设计按正常板子一样设计,具体看一下只是当做连接排线使用?还是FPC上需要布大量器件?做连接线的,多注意 ...
5 q3 \$ k8 Q4 E. j
感谢2 D& F4 a( @! o3 O/ `

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 楼主| 发表于 2018-2-26 17:23 | 只看该作者
mia0830 发表于 2018-2-26 14:377 q! z6 }, M. z, {7 K
allegro 的使用过程是一样,制作说明文件中注明是FPC 就好。

: w: v: `8 H$ H8 n9 x) {$ @9 g感谢,有没有参考说明呢?类似于软硬结合板的制作层说明/ T+ Z  b3 j- K/ Q9 o8 u; q3 g; m

点评

可以直接在DXF 中做标注。比如FPC 的厚度,补强厚度,弯折区,背胶区,背胶型号等等。。。  详情 回复 发表于 2018-2-26 17:37

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发表于 2018-2-26 17:37 | 只看该作者
风凌天下 发表于 2018-2-26 17:23
- ^! l  z  c- O6 T, q9 ?; C3 Y感谢,有没有参考说明呢?类似于软硬结合板的制作层说明
9 t  H4 q$ p  b; P3 c6 A
可以直接在DXF 中做标注。比如FPC 的厚度,补强厚度,弯折区,背胶区,背胶型号等等。。。1 A' {7 u& ^% ^8 [( ?

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发表于 2018-2-26 18:47 | 只看该作者
  F2 a$ f5 D( F" r$ l
: D( i3 K5 G9 C8 H% \& F& Z
Flex PCB :
9 Z, g/ a% t. r/ ?, S  c9 ]$ w' r
  J5 N* R' h( {- [* wManufacturer : & b! e* A! g8 t4 [+ p8 f( [6 i
Dielectric material - Polyimide , adhesive
) A( t$ O: v1 t# o- E3 p$ KPlacement
8 o8 ]8 p: S6 W* m+ ]7 Kcomponents and vias should placed under stiffener $ G5 n, C% E/ u' X8 ]; [; A& V
Routing  r* g& p/ t3 z& k! f
Routing Direction is same as flex Bending Direction7 D6 ^5 _3 k- |

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发表于 2018-3-5 13:33 | 只看该作者
谢谢分享

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发表于 2018-3-8 11:16 | 只看该作者
设计基本是一样的,就是要注意 柔性区不能打孔 ,相邻的2个信号层走线要错开,柔板因为比较薄,弯折之类的,所以一般不单独设计地层,不规则外形要加防撕裂线等

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发表于 2018-3-8 11:21 | 只看该作者
还有要考虑补墙,点胶,电磁屏蔽膜等之类,柔板如果需要机贴还要考虑加MARK点 工艺边固定

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发表于 2018-3-8 11:28 | 只看该作者
gerber一样,设计规则和材料不一样。

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发表于 2018-3-23 13:53 | 只看该作者
在设计上要考虑FPC信号连接的顺序,要和对接的板上对上
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