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请教BGA焊接检测、平整度检测、PCB检测问题

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发表于 2017-12-13 09:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大牛大家好,想请教有哪种设备可以检测BGA虚焊(X_ray略过,无法检测虚焊),pcb的平整度(已焊接有器件),pcb板层有没有断裂或破损,期待大牛指导,非常感谢!
* q  H7 F  x6 r) W& s; k0 |
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发表于 2017-12-28 17:26 | 只看该作者
3D功能的机器,欧姆龙有。估计很贵

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发表于 2018-1-19 11:24 | 只看该作者
BGA虚焊有经验的SMT工艺工程师可以通过X-RAY直接判断出来,如果要有确切的证据则只能通过破坏性的试验红墨水实验进行检测

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发表于 2018-1-27 10:05 | 只看该作者
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发表于 2018-3-8 10:24 | 只看该作者
这个问题我也想知道,我曾经见过,BGA贴片不平的, 但是没有虚焊。

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发表于 2018-3-29 16:45 | 只看该作者
一般来说都没有这样的问题,高端的板子要找好的机器帖

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发表于 2018-4-16 10:33 | 只看该作者
X-ray是可以检查出BGA虚焊的,除外没有什么好的办法

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发表于 2018-5-8 17:53 | 只看该作者
深圳市惠达康科技有限公司( e) u& b3 B' t& ]0 i
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/ K  n5 u5 ], ]3 J/ }$ |$ J按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)
( W3 O1 S8 K  o6 Y表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")- E9 w; S# f: f5 A3 W. m
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杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com

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