正在做设计一个4G模块，请教各位SMT可焊接性能

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-3-7 11:16

tao 发表于 2018-3-7 10:17* [5 N9 u+ @! A, V$ k3 P
返修的时候，很难从底板大板上拆下来吧！我们这边就是这样的。工程反映要吹好久，效率很低。

这个还好吧。用BGA返修台也可以！

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-3-7 11:18

tao 发表于 2018-3-7 10:301 C/ a7 r9 E' N9 g
你这个不是半孔的模块板哦，批量生产了吗？大批量生产SMT焊接良率正常吗？第二排的焊盘有没有假焊？

不会。都已经批量生产一年了。

tao · 发表于 2018-3-7 14:36

這侽孓譙悴丶发表于 2018-3-7 11:18, \; g1 c+ K# @$ Y8 x4 J
不会。都已经批量生产一年了。

你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-3-7 15:53

tao 发表于 2018-3-7 14:36
8 U& Y9 l/ }, D8 |你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。

0.0

xyylucky · 发表于 2018-3-7 23:15

涨见识了，又见到了新事物。

xyylucky · 发表于 2018-3-8 10:27

BGA返修台可以精确定位，看吃锡情况。反复拆焊的时候，焊盘容易脱落。

zltwin · 发表于 2018-4-10 14:48

学习下

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