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本帖最后由 lize314 于 2017-9-29 15:06 编辑
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~: P m* k1 u+ \" y6 n! Q, P- q1.PCB天线经过并连电感和串联电容使阻抗为46.3 + j15.7,接近50欧姆,
, x& G) n3 k# O, _1 Q8 l2.然后RF system(由IC和内部匹配网络也使阻抗接近50欧姆,靠近46.3 + j15.7).
9 h1 A1 |/ f1 X5 l' ]5 [8 w 这样就达到了系统的阻抗匹配? 不知道我理解的对不对./ B9 R9 R9 ~# I7 X% q5 @
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$ w8 n6 L2 | }& a( J: }& j/ m增加2 N/ N, X. ]1 Y9 H( ^
之前看过一些PA的匹配调试,PA是source端,天线为LOAD,PA为输出阻抗。4 Q0 T6 U" Y$ K/ ?( X
这个里面这个芯片是接受信号,为输入阻抗,那么应该反过来,天线为source(PCB天线加电感电容 阻抗为46.3 + j15.7),芯片为load(ZL).ZL经过RF system内部的一些匹配达到50Ω左右(46.3 + j15.7 ),系统阻抗匹配的目的还是50Ω6 s% `9 U# N3 R% q s( {7 X
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+ D1 Y' O) ]4 _7 w8 f2 W下面应该是理解错误,概念模糊了
+ Q; s- h- k3 R* T我说的S11和S22是指这个疑问,pcb天线阻抗在9.1 – j116.9经过并连电感和串联电容使阻抗为46.3 + j15.7.
+ S# r; s4 h" k3 N反过来的话46.3 + j15.7经过串联电容和并联电感得到的阻抗阻抗13.03+j123.8 ,二者的方向不一样...- s# d7 I: h' O
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