2017年9月27日QA检查报告节选

wx_SHOh21dw · 发表于 2017-9-29 22:38

感谢分享

qilinwang66 · 发表于 2017-9-30 09:10

小千 · 发表于 2017-9-30 14:20

EDA365QA 发表于 2017-9-28 08:57
& J$ L0 u% t/ m( t. N9 P8 G6.光模块在bottom面，需要在BOTTOM面光模块下铺铜连接外壳地

请问铺的铜是要包裹整个光模块吗？用处是什么？

EDA365QA · 发表于 2017-9-30 14:34

小千发表于 2017-9-30 14:20
+ R2 i3 G# y2 G* {- R) t请问铺的铜是要包裹整个光模块吗？用处是什么？

笼子是金属的，接入的是机壳地，并非板内地，模块下发器件面不走线，常规处理都是铺铜处理的。

qilinwang66 · 发表于 2017-10-12 09:28

小四月 · 发表于 2017-10-23 02:42

小四月 · 发表于 2017-10-26 18:27

fengyu6117 · 发表于 2017-11-1 14:58

zyh610710 · 发表于 2017-12-30 12:57

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