请教大神PADS封装里加铜皮设置？

wangsong1107 · 发表于 2017-9-15 09:55

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请教大神，再PADS里面，做封装的时候，需要加铜皮，请问铜皮需要开窗吗？还有铜皮怎么跟PIN 结合到一起？谢谢！

wangsong1107 · 发表于 2017-9-15 10:04

已解决

z120492980 · 发表于 2017-10-11 09:25

楼主，你好，你完成了的话也请把方法贴出来吧，也希望方便后面的人找到方法；
我说下方法，你看看对不对；
你的问题就是：PADS异形焊盘如何制作；
下面的方法是我在百度上找的，并根据我的习惯修改了内容；
原内容网址：https://wenku.baidu.com/view/e5a1f3e35ef7ba0d4a733b3b.html
步骤： 1. 点击铜箔，进入绘制铜皮模式，画一个你所需要的异形焊盘；
2、放置一个元件脚焊盘，放置的焊盘不能超出异形焊盘的区域；
3、这时焊盘和铜皮还都是独立的对象，点击焊盘右键鼠标，弹出菜单，在弹出的菜单中选择【关联】，再点击铜皮，这时两者都处于高亮状态，这时它们两已联合成一体做为一个异形的管脚了。

kerandle · 发表于 2018-1-5 11:35

楼上正解

wangsong1107 · 发表于 2018-3-12 10:03

谢谢

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