关于金手指的画法的问题

reflecter · 发表于 2008-12-3 17:07

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漏铜，镀金，金手指有这需求。
在绘制时，如何实现呢？
依稀记得有种说法是在“top solder”层处理，让加工时，不给这些焊盘上锡的？
还是一定得跟PCB厂家交流的？
盼高人解答

jiepcb · 发表于 2008-12-3 20:47

放顶层或底层直接将金手指转换成该层就行了,再去绿油就OK了.

zyunfei · 发表于 2008-12-3 21:55

原帖由 reflecter 于 2008-12-3 17:07 发表 " C1 Y4 z5 q2 {) J$ |2 W
漏铜，镀金，金手指有这需求。
: w m3 M$ T: n$ |- g7 t在绘制时，如何实现呢？
( p* |2 b2 G; j( Y) z% ^1 g- \4 U# b! Q依稀记得有种说法是在“top solder”层处理，让加工时，不给这些焊盘上锡的？$ r- r5 ^$ v7 S/ }5 N3 K& g
还是一定得跟PCB厂家交流的？+ m9 y# p S$ Z
盼高人解答

top solder只是能阻止绿油的，但是做喷锡处理的时候还是会喷上锡的！我也不知道怎么处理呵呵！期待吧！！

wulin · 发表于 2008-12-4 15:49

板子要灌铜、沉金、镀金手指在绘制pcb时不需要特别设置。只要用机械层在板框外标注要求或直接与厂家沟通。

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