请问Pads导出的EMN file是那个层别的限高信息，起形状是怎样生成的？

hwz2824262 · 发表于 2017-5-4 11:19

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如题，请问怎样将EMN file导出的零件实体在PADS中怎样查看，例如以前使用的为Allegro，EMN file导出的为Place bound的形状

苏鲁锭 · 发表于 2017-5-9 09:06

hwz2824262 发表于 2017-5-6 08:39+ p' M: C/ U1 |9 k
谢谢，我再研究一下吧，我不懂PROE，所以每次都得找结构。

哈哈，我也是把结构给找烦了，人家丢给我一个Proe的安装包，然后我自己反复建库输出尝试。

scofiled · 发表于 2017-5-5 16:14

苏鲁锭发表于 2017-5-5 22:012 n0 k5 s. N. ]* [* W! d$ j
so，输出的EMN是不是自己想要的，取决于封装是怎么画的。这可以算是pads的特色或bug吧。

Pads就是这样的，不算bug，这软件就是这么的傻。
严谨的做法是贵司结构需要按照器件datasheet做一个3D模型，让这个3D与emp中器件的名字相对应，当Pads导出的emp导入ProE后，直接引出这个3D模型，而不是只是用emp中的这个简单的块，Pads导出的器件是没有细节的，需要结构另做。
注意emn是板框，emp是器件。

yangjinxing521 · 发表于 2017-5-4 12:55

。。。。。

hwz2824262 · 发表于 2017-5-4 15:20

yangjinxing521 发表于 2017-5-4 12:55
* o$ |' O P6 X" q( t' h8 g3 J; _5 O。。。。。

大神，能帮忙回答一下嘛？

scofiled · 发表于 2017-5-4 16:28

制作封装时，封装Attributes里面添加Geometry.Height，里面手动填写器件高度。如1.2mm，则导出emn时在ProE里器件高度就是1.2mm。

hwz2824262 · 发表于 2017-5-4 16:47

scofiled 发表于 2017-5-4 16:288 H6 O- G* _$ ? n
制作封装时，封装Attributes里面添加Geometry.Height，里面手动填写器件高度。如1.2mm，则导出emn时在ProE ...

谢谢！了解怎样添加器件高度，我想知道是器件高度产生的图形是按哪个图层的形状产生？我将板中的零件信息导出EMN给机构，机构用PROE打开时，我发现与我实际板子放置的位置有偏差，所以我想知道是根据哪个层别产生的？

scofiled · 发表于 2017-5-4 17:26

hwz2824262 发表于 2017-5-4 16:477 Z+ Y% n/ a& I( [3 ?8 I% @
谢谢！了解怎样添加器件高度，我想知道是器件高度产生的图形是按哪个图层的形状产生？我将板中的零件信息 ...

看你问题问的就说明你之前是用Allegro的。呵呵。Pads没那么智能，高度不是设置在某个层里的，它只是填一个参数即可，而且导出的形状也很粗糙的，永远都是长方体，长宽就是器件的最大外围，即如果用丝印做了极性或1脚标识，它导出的长宽就会更大，与实际差异很大的。

hwz2824262 · 发表于 2017-5-5 19:54

scofiled 发表于 2017-5-4 17:26: s3 Q/ g7 u4 G" S$ s
看你问题问的就说明你之前是用Allegro的。呵呵。Pads没那么智能，高度不是设置在某个层里的，它只是填一 ...

谢谢你的回复，我发现PADS导出的元件高度信息，不仅仅是变大，而是感觉整个元件都有偏移，我实际看到元件没有偏出板外，而导出的EMN信息却显示已经超出板外，这样的信息让机构很难判断正确，我们的元件是否与结构有干涉。所以想了解一下导出的信息是怎样产生的

苏鲁锭 · 发表于 2017-5-5 21:56

举个最简单的封装例子，见图1。上边的封装是丝印层2D线+焊盘，下边的是Top层2D线+焊盘。
它们在PCB图中输出的EMN见图2。
它们的差异见图3紫色框所围范围。
说明：1.它们的高度同楼上，在attributes里自行填写。
2.丝印层画的那个封装，EMN输出的灰色矩形是依照——2D线和焊盘所占用的最大面积+高度。
3.Top层画的那个封装，EMN输出的灰色矩形是依照——2D线所占用的最大面积+高度。

苏鲁锭 · 发表于 2017-5-5 22:01

so，输出的EMN是不是自己想要的，取决于封装是怎么画的。这可以算是pads的特色或bug吧。

hwz2824262 · 发表于 2017-5-5 16:56

苏鲁锭发表于 2017-5-5 21:56. T( N* m- L: h ]4 E2 K3 d* `0 }* S. ?) b
举个最简单的封装例子，见图1。上边的封装是丝印层2D线+焊盘，下边的是Top层2D线+焊盘。
3 l* f6 U7 E# o N: [, J0 G它们在PCB图中输 ...

大神解释的很清楚，谢谢！但是我遇见了导出的EMN信息跟元件实体相比对，不仅仅是变大，而是整体会向一边偏移。是否是建元件的时候有画在layerXX的层别信息也会影响？
还是元件的坐标原点的问题？

苏鲁锭 · 发表于 2017-5-5 18:00

hwz2824262 发表于 2017-5-5 16:56
# S. ] y7 t- a( w5 f大神解释的很清楚，谢谢！但是我遇见了导出的EMN信息跟元件实体相比对，不仅仅是变大，而是整体会向一边 ...

其他层的内容也有可能影响，你可以在封装中把其他的层内容删掉试试。再就是不论灰色矩形怎么走样，它的宽度是可以量出来的，然后在PCB上对照着找，能找到是谁造成的。

hwz2824262 · 发表于 2017-5-6 08:39

苏鲁锭发表于 2017-5-5 18:00
/ A' l" e, W5 C其他层的内容也有可能影响，你可以在封装中把其他的层内容删掉试试。再就是不论灰色矩形怎么走样，它的宽 ...

谢谢，我再研究一下吧，我不懂PROE，所以每次都得找结构。

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