0.2mm pitch BGA设计

张湘岳 · 发表于 2017-6-27 23:01

这种一般原厂应该有推荐可以问问，难度不小

xueling2009 · 发表于 2017-6-30 17:13

楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。

csw123 · 发表于 2017-7-18 14:23

表示没见过，这么小，工艺能达到吗

janey0615 · 发表于 2017-7-24 14:26

xueling2009 发表于 2017-6-30 17:13
5 o) {, \7 d4 g* I' W楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。

没找到当初发帖的那颗芯片，找到一颗类似的。

xueling2009 · 发表于 2017-7-24 17:53

janey0615 发表于 2017-7-24 14:262 Z7 i* v. t& U7 t& r! f1 J$ t# s
没找到当初发帖的那颗芯片，找到一颗类似的。

谢谢

阿布诺 · 发表于 2017-7-28 16:13

你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch，然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器件resource.
0.2mm 直接做无法做。我们这边左右一些这种MLO类型的项目。发的板厂是I3E.

janey0615 · 发表于 2017-8-4 10:39

阿布诺发表于 2017-7-28 16:13
2 P" j, d, L) R! |6 k6 Y" ?你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch，然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器 ...

能详细说说吗？怎样才能实现你说的第一步？“先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch”Thanks！

爱新觉罗晓明 · 发表于 2017-10-19 10:18

肯定能生产，但是很少碰到

jerryzhu · 发表于 2018-1-12 16:31

janey0615 发表于 2017-7-24 14:26
' S/ m& p/ n3 ]( T& [! r- n没找到当初发帖的那颗芯片，找到一颗类似的。

看卡巴

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