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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

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发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。. ]5 L2 L0 O/ I$ M+ g
以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。
) O* |9 v& R' C) w) IDDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!9 C8 W$ t( T0 r+ i6 F

4 p- j5 K9 z4 l7 p: v6 J* V' m, S看看要求吧(如此变态):% l/ |$ E" k7 l* t1 d
$ e% ]' }9 H+ y+ e
8 d- o9 B2 [* y; f6 l4 b
建模仿真:- G- Z+ n& F1 J7 a* I/ [2 j! h
1 b3 K1 i3 h& C
2 j, L+ A. S5 }: ^" s
仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。9 E) A) n0 O% T7 m$ Q
, r, u' w1 U9 X- E( n
另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!4 F  O. u5 I: f/ A. l' C

" o3 H8 g  j0 J4 [2 r; r
/ A0 z1 a; T' @0 g: k9 O欢迎讨论 ! ! o, T, g" V9 `2 v( R7 n' [* C
欢迎讨论!!欢迎讨论!!!
6 U/ @. G5 W+ d  G/ Z/ {3 }
3 w6 l$ p7 c" G7 ~1 J2 e3 }& [. |
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IC封装设计

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发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

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是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

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发表于 2017-3-27 10:42 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:323 o3 n$ ^6 N" F( q' m6 C
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少
$ P3 F* s5 @8 b& O9 {1 h; ]- i
是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间/ s# W6 b8 w3 v# A; r2 k
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发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

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是冬天来了  详情 回复 发表于 2017-3-27 16:14

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 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:128 W. H* ]8 A+ |  D9 f
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,
/ p: K) `) {1 }3 C. \3 Z
是冬天来了
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发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl

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发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,

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ray
你去镁光网站随便下个不就有了  详情 回复 发表于 2017-3-27 17:21
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl
ray 该用户已被删除
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发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

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 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:21
' A/ L; y2 p) |. Q- b- g你去镁光网站随便下个不就有了
1 a9 w' }, [- j
这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的
! d, l1 r  C' \, p" G! E9 ]/ }
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发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

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发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

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发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊
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