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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

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发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。' M$ l" p6 B. n- L3 K0 Z8 S( ^
以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。
) E, Z  q" Z- w" K* A4 v& C& jDDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!
' z& `: K' c. X4 L9 O/ F& O
* @0 w- ~9 }* {/ |8 b9 ?看看要求吧(如此变态):
" E: ]0 g5 W. G- |9 E
8 k" f; b/ _4 y8 q! s
) d( L$ Z! v5 c- O+ p& J2 Q建模仿真:
# k$ `2 m7 ^8 E2 a : n/ ]; }5 ^3 F- l3 I9 u6 x

2 [  I* d3 K- m0 E3 E仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。% @% |4 k- s! A( j( t- [

+ E' H; F- }' c/ E另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!
: N; y& Z3 z# ?  g. b0 I5 H5 B1 i" O# z" j) q! z: o, g' X, }. D6 }
0 \+ _& L# _5 i/ c- L
欢迎讨论 !
( d( J, K4 \, Q0 j2 ?: X5 }3 n欢迎讨论!!欢迎讨论!!!
7 u. v5 u: n+ y. \4 E) D' d( `
* h2 I( K* A) y# X% Z! N% @# J
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发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

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是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

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发表于 2017-3-27 10:42 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:32
5 G$ x! `* @6 i现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少
: R: b7 n* ~7 {
是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间4 e1 E& K2 N+ v, B: W( ~& ^
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发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

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是冬天来了  详情 回复 发表于 2017-3-27 16:14

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 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:12* e/ h3 w& {9 X( k: F9 H, ~* ^
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

( ^5 L; ^- ]2 P2 k3 N- i: R8 Q9 i是冬天来了
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发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl

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发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,

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ray
你去镁光网站随便下个不就有了  详情 回复 发表于 2017-3-27 17:21
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl
ray 该用户已被删除
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发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
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发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

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 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:21
) j7 `0 U) n( C: e你去镁光网站随便下个不就有了
6 G. H' n8 ?' l; u
这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的
% v8 O- G/ Z6 {2 o4 v
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发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

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发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

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发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊
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