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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 封装库论坛 › PADS封装制作的问题
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PADS封装制作的问题

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skyfan

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发表于 2016-11-25 11:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各路大神，我在用PADS建封装的时候，自己建的焊盘未添加有solder层和paste层，通过封装向导的是添加了solder mask top层和paste mask top层的，' |" I' `/ p5 v% }3 V6 W. o. c
这样我做出来的pcb板就出现了一个问题，放在底层的带solder层和paste层的，在导出geber的时候就在顶层开了窗，图片在下面，谁能给我回复一下啊？在制作焊盘的时候到底要不要添加solder层和paste层？还是pcb板厂会自动根据焊盘做钢网和添加阻焊？
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1 C8 o& I2 B+ C0 c
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myexpma

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发表于 2016-11-25 20:23 | 只看该作者
可能是你出gerber时层的选项不对，一般情况不会这种事情。把文件传上来看一下。

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frankyon

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发表于 2016-11-29 15:50 | 只看该作者
关键是你的GERBER设置是否有问题，PADS有预览功能可以看到实际效果的！

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frankyon

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发表于 2016-11-29 15:52 | 只看该作者
如果焊盘里设置了，就不要选重复了；如果没有焊盘没有设置SOLDER，SODER层就需要增加TOP/PADS

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skyfan
确实是因为焊盘设置了solder top层，因为之前的封装 有的焊盘有solder top层，有的又没有这个层， 所以我在出geber的时候就选了solder层的，就出现了这种情况。后来我把焊盘的solder层全部取消掉， 就正常了，多  详情 回复 发表于 2016-12-5 14:58

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skyfan

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 楼主| 发表于 2016-12-5 14:58 | 只看该作者
frankyon 发表于 2016-11-29 15:52
8 F9 ?! Z! h* g. N. x如果焊盘里设置了，就不要选重复了；如果没有焊盘没有设置SOLDER，SODER层就需要增加TOP/PADS
7 `4 ~. H. o) v9 p7 N
确实是因为焊盘设置了solder top层，因为之前的封装  有的焊盘有solder top层，有的又没有这个层，1 r2 \2 s; p6 {; u
所以我在出geber的时候就选了solder层的，就出现了这种情况。后来我把焊盘的solder层全部取消掉，5 ]. H" E% Z' D  N$ h+ ~( j/ W
就正常了，多谢。
6 H. |( {, a3 \0 \9 k* Q

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发表于 2017-2-20 11:01 | 只看该作者
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zrqiu1314

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发表于 2018-6-19 17:33 | 只看该作者
不用添加solder层和paste层也是可以的

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发表于 2018-6-24 20:17 | 只看该作者
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