芯片脚出线方式比较

procomm1722 发表于 2016-11-25 13:54
3 `7 B: E$ X: N1 e其實沒有好壞 , 主要還是看阻抗匹配.
+ x% S1 x* ^8 c# `如果pad 形成的雜散電容量高 , 那就要想辦法用電感去耦合降低阻抗 ,  ...

dzkcool 发表于 2016-11-25 14:420 k* v2 G. J7 q% U9 ?3 }2 c4 K
DFM上会要求走线从焊盘的短边出线，但对于这个芯片来说，焊盘足够宽，所以用图二即可。