BGA焊盘与阻焊层的问题？

beeyys · 发表于 2016-11-18 11:37

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最近用到一款大概2.7x2.4mm大小的BGA芯片，BGA锡珠的大小推荐值是0.23mm，pin距是0.5mm。
而我设计的封装焊盘大小是0.23mm，阻焊层是0.33mm。但是PCB回来后，发现焊盘大小不一或者异形（可能是阻焊层开到导线上了），影响贴片（贴片厂反馈是这个问题造成的）。所以请教下，各位有没有遇到过这种问题，或者有什么建议解决这个问题呢？

djadfas · 发表于 2016-11-18 17:58

个人觉得是板厂质量的问题间距过小的板厂完全可以不要绿油你设计的焊盘没啥问题 0.5间距我一般pad做0.25 阻焊大0.1

5718366 · 发表于 2016-11-23 22:21

0.5MM间距的bga，pad做0.275MM
pcb上有bga元件，打样的时候我都会在打样资料中写上保证bga焊盘成圆形且大小一致
后面的事就让板厂的工程师去处理

beeyys · 发表于 2016-11-30 16:58

5718366 发表于 2016-11-23 22:21
: ^. j7 U* [* c; ]: M" t0.5MM间距的bga，pad做0.275MM( k2 ` O# {. e# t- F1 a+ j6 k
pcb上有bga元件，打样的时候我都会在打样资料中写上保证bga焊盘成圆形且大 ...

了解了，我下次打样也把要求写上去

dzyhym@126.com · 发表于 2016-12-1 14:11

gerber文件最好放上来看下或图片好像设计也有问题有个盘连接大铜皮，影响了盘尺寸

马俊卫 · 发表于 2016-12-5 16:54

BGA焊点的一致性一直都是PCB制造厂商的难题，成品做出的效果和设计和厂家工艺都很莫大的关系。
在此提出两点建议：
设计端：BGA引出线的宽度尽量小于等于BGA焊盘直接的一半。同时封装内阻焊不要过大，一般0.1mm
制造商：工程文件设计时，针对拉线的位置开窗需要做微调，最大化避免BGA焊点形状发生偏差。