关于六层板的参考平面和信号层的问题

sketty · 发表于 2016-10-24 19:31

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一个六层的单片机板子，叠构是L1,ground，signal1,signal2,POWER, L6，请教下中间三四层的信号参考平面分别是第几层？top和bot走什么线比较好？或者说信号线怎么分配比较好呢？谢谢！

meng_liu · 发表于 2016-10-26 09:50

6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之间的厚度要大于2.5倍以上2 3层之间的厚度，4 层走线同理当然3 4层太厚，工厂可能按照假八层设计，增加了成本，但是3 4层之间的串扰可以减少
单片机的板子，TOP层和BOT层走线肯定是没问题的，高频，高速板表层走线也是没问题的
如果EMC要求高，建议TOP BOT多铺地铜，多打地孔注意铜皮不要是死铜

张湘岳 · 发表于 2016-10-31 22:25

板厚？

jacekysun · 发表于 2016-11-2 12:22

meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
9 @8 a+ D3 L/ G6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...

说的很对，赞一个

Jerry1019 · 发表于 2016-11-4 10:33

meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
, a \) q+ _. D# J! H, k v# F6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...

假8層的設計還是盡可能避免，避免因為滑板造成的對位問題，且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通，
盡可能使用現有的常備料，可以得到較佳的Cost.

sketty · 发表于 2017-5-9 08:53

meng_liu 发表于 2016-10-26 09:506 n! n0 s6 A/ S6 P3 x( H5 C+ w7 u
6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...

谢谢！

初学滨 · 发表于 2018-1-26 17:39

Jerry1019 发表于 2016-11-4 10:338 r$ n- [9 ]0 v" ~ r
假8層的設計還是盡可能避免，避免因為滑板造成的對位問題，且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通，
. ]9 g8 d, W v% y, P- a+ e* ]盡可能 ...

如果加八层是不是直接按八层板做就好了？反正价格相差不多

Jerry1019 · 发表于 2018-1-31 14:09

初学滨发表于 2018-1-26 17:39
1 b- t; Z2 E3 v) s/ ` m: D如果加八层是不是直接按八层板做就好了？反正价格相差不多

是的，完成版厚無法改的狀況下，
但是有其他的處理方式，舉例說明類如板厚是否一定要1.6mm，如果機構設計上能變更薄一點(1.3mm或厚一些(1.8mm)。
假八層的問題，請板廠試算其他用厚度的p.p.來避免假八層問題，在回饋板厚資料給 ME, 看看是否能接受新的板厚。
就可以設計為六層板，達到cost down的要求。
前提要告知板廠，不能因變更中間的p.p.而造成cost up, 也就是說一般會由常備料中做選擇。

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