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请问:如何去掉阻焊层?

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发表于 2016-10-19 17:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x

: [$ Y9 ]9 l2 h& m  ]上图1:蓝色区是铺铜,想要板子洗出来後,可以在上面焊锡
) f- }; h' L* }& {% C6 g- W请问:如何去掉阻焊层?
- g. q# S6 ]) U' O/ H3 s* ?7 [
% c  \  x( D1 e4 _0 ]4 p
# |! r7 p+ ]5 @8 q4 f % D* N$ K  P+ c/ B
上图2
3 e, T' K9 f, Q, l7 {5 Y3 Z
上网查了一下,不是很确定,
" L% ~" k1 \2 R$ V# `0 B是不是先画个 2D Line,然後到像上图2的地方,
. n# g6 ^# }  O$ b+ i; w4 t1 y8 {- D4 }红色框起处该改选什麽 Type?. E6 i) R" P+ n+ ]  z9 d
绿色框起的 Layer,有选对吗?
& Q1 G9 Q) j0 f+ o! u% L" |& J0 R! D8 ]2 W  Q- m& C, @1 S
我的方法是对的吗?
, A, s+ s' f, E  P; q  Z9 A) D* I. k' ]  b7 z" B. Q; m  r  `" O- ?# s
: ~' @$ y, b; }  F
请大家指导,谢谢$ l9 i. W- w+ Y+ k

9 ~9 w. s6 t  K0 |9 b9 S7 h: A
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发表于 2016-10-20 10:26 | 只看该作者
Solder Mask_Top 是對的& U# L% H  Y& E& F1 R
2D Line 要改為 Copper

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发表于 2016-10-20 10:36 | 只看该作者
要看你是在哪一層2 ?# G( _' u5 }
TOP SIDE 搭配 Solder Mask_Top/ V/ [; m9 n3 ?5 Z( P# P3 {
Bottom Side 搭配 Solder Mask_Bottom

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发表于 2016-10-20 10:39 | 只看该作者
至於用Copper 或是 2D line 其實都可以
3 z) y4 ^1 [4 z' d轉Gerber file 時要搭配選擇 Copper 要出現 或是 2D line 要出現
; x! Q0 `' i! ^我也是選Copper

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 楼主| 发表于 2016-10-20 15:05 | 只看该作者
本帖最后由 helpMe 于 2016-10-20 16:57 编辑 6 J! _# z* D- s& y+ U6 D- a% I" {/ |7 v
* x, P, w3 Y6 s  ?" ]9 ]2 d3 q* I

" G+ P9 a# k" u上图1:为要的效果/ `$ ~- C+ {' ]
9 Q0 D. v' o- ]
/ r7 @  p. M$ S, x& g0 O
* p9 S, o( x1 v; `6 q6 ?8 A6 z
上图2
1 g6 h; l; j. ^/ e6 M' R请问1: Net需要选择吗?请问2:我还需要先铺一层铜,然後再画框设为Solder Mask Top吗?" Y2 x9 `/ g2 ]8 u) n: `7 A+ ^5 F
(例:先铺一层铜为 Net001,然後再画一个框设为Solder Mask Top)/ }0 K0 x6 d* T3 C

- i# c. q( Y  {$ `3 V; O# l
, O: @3 Z* y/ ?1 Z. D) b$ i
" m" n$ e1 g$ o6 L/ |9 Q; ^

' p4 M* w9 D3 J' N' R7 U$ u) y* c
- W+ E5 g9 z2 B& V上图3
) P, g( [. G+ _4 i+ a请问3:出Gerber时,要怎麽设定?& W. g4 C5 P) x3 |/ x7 L
3 [! z  M3 X  K2 B/ G7 d# z
. E+ r9 q* }' }0 F) W" J4 d

" k, l9 u( X( c5 \
, Y9 M5 U, \7 j* l" H

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发表于 2016-10-20 17:02 | 只看该作者
这个好解决,静下心来,仔细阅读:- K" @* P; w, V9 j8 F

4 F, n! g( T9 g% c* r1、首先,要明白,板厂在制板时,根据什么来确定“开窗”(即可以上锡)?
: q* E1 ]7 l) a- I: P; X: I    5 |/ E$ Z2 a+ t6 F
    他们就是根据你给的gerber里,solder mask TOP 这层上的元素来确定上,这上面有元素的地方,都是可以上锡的,没有绿油。9 u7 K' M& T8 Q0 k3 x
   (solder mask bottom 是一样的道理)2 C3 d* `1 n, c# a! g8 \
% b0 U9 B" M* M! c: w9 j9 X) @
2、明白了上面这个原则,你的问题就迎刃而解了:
% e, n/ e8 S$ b4 a3 w4 G+ S    你想要那块敷铜可以上锡,你只需要在相应的solder mask 层,这个地方,画个“元素”(可以是2d line,可以是copper,甚至可以是text文字等),网络当然不需要指定,因为它不是电气属性。2 A- l" g' `: m  o
   最后,关键的一步,你在输出相应的solder mask 层时,记得把这种“元素”勾选上。
0 ?  R9 Q7 J3 _4 Z  O( U7 u1 l' g( H' W" F
3、再用cam350导入,去检查一下是否是你需要的结果?& i1 H& A" C9 N* {1 A
9 k! x9 W( u+ i$ B; R( E7 s) z; d

$ q. R9 ~  z3 O: i, ecam文件就是一张张相片的底片一样,板厂拿来制作“菲林”,这些工艺可以请教板厂的业务员,他们一般都可以解答的。有条件的话
3 ^: |, Y, j8 u2 H,可以到你们合作的板厂去参观一下,看一看他们如何把你给的gerber文件,一步步制作成一块完整的PCB板的。3 j5 `! f' I$ W% f4 X$ \0 G  @

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謝謝指導!  详情 回复 发表于 2016-10-20 20:03

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 楼主| 发表于 2016-10-20 20:03 | 只看该作者
ricky_ren 发表于 2016-10-20 17:025 k# O4 o" _0 t2 w3 L1 O% \  P
这个好解决,静下心来,仔细阅读:. I  l3 S  v5 O. R9 h
, k- e! D8 P) k5 f* i
1、首先,要明白,板厂在制板时,根据什么来确定“开窗”(即可以上 ...

( [2 r" f5 h- h0 ]0 e# u2 C% l謝謝指導!% B. F/ O+ e0 Q0 ]# M% _

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 楼主| 发表于 2016-10-20 20:28 | 只看该作者
9 M& [; t& e: Q! e
请问1:; N2 f" V7 M  c
出Gerber,可以就照默认勾取的吗?6 E' w# [: p6 J, F
还是只能勾选有用到的?4 ]+ t( v; @* f. ~! B
请问2:Gerber还有没有其它地方要调整的?
4 k$ _0 u# p( F4 ^+ ?
$ F5 j* Y! _3 d6 B$ A

' _" G8 ^. U) f7 s/ n' O; a
3 C& o' `* o" `; h, n$ O
( j' d' \; o5 n2 D
真的很感谢大家无私指导!) _' ^4 @3 ~' o% D! |0 @
) Z0 j- x! D% z  t8 `& ^' \, x

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