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3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）
, x. ]- o% r0 z( l6 z" x. ^
8 N; m- D3 u! M5 P/ A2 ?# ^( p2 B4 u1 M$ s& F
1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
* ?& Z8 m2 @2 x& `3. 普通差分通孔的设计
8 ]' T& ~1 R* @8 w: }6 _( c设定single-end或differential pair , p$ x7 z2 d' k9 r2 o
' z; U! ^5 O5 B9 L" l若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示 4 f- G6 U- I7 z2 q; E
/ P) T% _5 `6 B) {( B( Y
$ X" U( _2 f/ K) I1 A$ K% V+ M如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项 : T7 R4 W0 Y9 }% t5 P3 Y: @
5 B8 ~7 y2 j. v* C1 j
设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽% _* f# s7 L2 }: z* B; o* s
5 n7 }. v8 c' S) d# Y
* C) [& z+ ^3 z! G" z4.盲埋孔设计
- M F/ w8 D* k" R盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 5 B& h/ y+ i: x/ X. B
+ [" F+ A! E y0 R' X) m1 ]
再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0 3 W! P# }: r( w9 @
0 ^' N3 M) K3 V
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)
! X1 S0 l9 ^/ y( i; C, K" A( j
4 }+ Q& \5 j' [ {1 ]* o/ ^
* X- K9 R, x& v1 o5 ]& ] 0 v6 d: b" w' @. J# Y5 {$ m# g D' v$ ^
埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明
( u: s: n0 v% w8 |: h
5 ~( Q6 _, x: o6 N, H/ G f叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0
$ N3 A7 m" |* B0 K" |& G# G8 d% U: m' o3 o
# f4 _& V5 B+ x2 R( |4 L7 T
/ X$ M! `, l9 j: S* s9 Z o/ p注意盲埋孔与Back-drill via是不同的 ' h3 u; p0 d3 e. P: \
7 l4 o9 h. Q2 M9 u Z6 n: Z
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发表于 2016-9-14 16:00
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发表于 2017-3-20 16:09
