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3D Via Design in HFSS.（上）
$ R* |$ c- v D5 x+ V2 a7 R" K G! A
4 L; Q+ e" W {3 h: {* L
1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
( F: R% @7 q- ] T7 D9 r1. 普通通孔的设计 ; c5 l% t" {! m2 L
Launch [Via Wizard GUI.exe] 2 v9 |) S! s6 N4 v4 b
" v5 p$ M0 F+ J
Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options. 5 E1 H2 L' c2 V& T1 z. x9 O! C1 e
1 @' D$ a1 J. d9 O0 \4 o
Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本
0 m: z: x" L' |$ _2 q
: j! p) u, K4 T6 LTypical Via projects are now ready to solve.
( r* u( G. ^- @/ I+ {* e
% d' F/ z1 C# p( I+ m/ i/ x% L* @2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置
9 P5 d% f7 c* x- S4 w8 K& p
9 q% P" n% B) m" w3 d& R, E2 x* a) C' v; P7 Y) w0 B' J4 A! O
背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
* @/ T8 C/ z- x' `1 A: X2 H9 O. J% q4 Q. B. w1 x
再把内层要出线的[Pad Radius]加大
- q9 ^9 V# i5 e/ v2 M) w8 t- k& o9 {9 f" _) p7 m" w
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层
/ R) D' x: f$ u2 A% w! p- i3 J8 X0 `3 w) W! ^% J! I! T
[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度) ~+ {, G( O7 m2 S
# D! s; c" _; i& E
Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
' {5 _' a1 B" u |; h; L2 M6 e
* R/ C, D" h1 H. E1 l6 D
; X- n0 x! S0 N5 ^+ v在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数
3 q5 g" X- u+ k9 i s9 M6 P H1 y
# s5 u( k2 i: t0 B0 @7 P" R4 R T
* M2 P$ H l s# C. K1 R" A
* @: w8 }5 ~. p2 i; ~
! `' I3 D0 `- @% E& y6 F9 e& i; U | 
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发表于 2016-9-14 15:49
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