[仿真讨论] 常规PCBA板检验标准

一、PCBA板检验标准是什么？
7 d- |. \0 }4 f2 e5 w  c0 q5 g 首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
- {/ V/ y2 E& m( l6 M1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
  y9 m) S0 ]" D* @2 _2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
7 V- y$ t) G. h( m" F1 M8 z3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。: N! ~8 k  V- G& U

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PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么

; q* U9 b# |' t# d
二、PCBA板的检验条件：. j5 q3 b- P0 ]* ]
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。& _0 _0 |) V! ]
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
5 T# O0 F* n( U3 Q* j3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）& g$ l; I7 i( m' Q, K7 }) F
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样& Q6 c4 K, h4 L* k% ~- T
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%; E3 n/ O) @# W) R
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
, I, ?4 j7 g% [; }3 w- q 7，次要缺点（MI）AQL 0.65%5 {" J2 b0 X/ r

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SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

; j! W  F4 ~4 v' N3 Y0 K3 J" x7 `
三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
5 t% H4 @9 M* u+ x, S) L01， SMT零件焊点空焊
( Z/ @+ N+ G! b! {" b! _, |02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
' R4 O) J2 f- n+ ?. C: i' A03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）  o+ c5 q) r% o/ ]8 t
04， SMT零件缺件* m1 X, B( q% a; V
05， SMT零件错件
# m+ I+ F# P+ e# k06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸' \  M& p3 F2 s& ?
07， SMT零件多件/ @, A/ y) U) b& y* z6 X
08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
, z/ b) ^9 u$ ^% O7 X% T: ~09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
: k% T4 u+ U3 y" Z10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起" f: {* e9 [3 N6 t8 U7 u6 z
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2$ K7 h+ H( l+ G0 l# W
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm, |$ I$ ?3 i6 X' [
13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度6 w) s" i, h+ y( j7 v" W+ H- L
14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
1 P3 h, G' Q) @15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
  d* |1 M6 F$ P/ G+ \% u16， SMT零件脚或本体氧化
! Z' X4 E: {5 B; ?3 y17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
" q& r6 ?" Q# R+ W/ }. O 18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN, t+ w; s* \2 k7 z& Q. u! b# D
19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
4 F% g) a$ x% `20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)6 q" a3 f% ?- r5 ~) {# u$ u
21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)$ |& F  ]" m6 ~; _: Q
22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
) `, o- [; U% W 23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)4 p, ?/ `# T! C5 _
24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶8 l) e/ c9 |% _$ S# Z, O
25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收" m: e5 H0 d) t- H/ C6 E
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%$ s, q& t3 Q0 @  C6 w
27， PCB铜箔翘皮7 N5 |6 i! f" {  _0 A
28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA); D/ {$ z; p3 k3 D# \
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材6 C: z  t4 x: ^# Z: J6 C  J
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时4 T" M! b' l: x, O( c0 j
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
/ U* Q7 S$ k6 Q( @1 K 32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)5 `# I- ^: M: m. n! e9 u( L
33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
% w' D) H( E2 n& l/ x4 l7 e2 P 34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
1 B# p# w- g! Q( ^. m% @ 35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)9 Z7 L" h1 w/ W7 @

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DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

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四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
( N( m& f3 Z7 S01， DIP零件焊点空焊
8 ]6 }4 D! a1 |0 G02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
: O; Z7 k; R" K* x/ _) Z! e- b" m03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
0 n. [) j/ O" G% }* k: U* U04， DIP零件缺件：! o3 c! H& p. W0 C# V# g! a
05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外8 [' p; l0 Z: ~
06， DIP零件错件：3 N! ?6 V8 ?# H2 N
07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
8 V) |) f/ r3 t6 D# |08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
% s+ Z/ [# o  B: t% v; }$ s 09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
3 K$ `7 b. f" L; T10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
; ?' Q/ G, _9 n5 _ 11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
" m: P, h- |6 Y7 o5 d! J( @9 N12， DIP零件脚或本体氧化4 _/ W" V+ v! I9 \% K0 i. E( z
13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
) L2 H1 H0 i2 `14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN3 _3 K5 |+ N& I4 ^. L6 S' Y, R/ R6 s
15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿. ~2 ~5 v! E# Y
16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)6 t* |$ {! q6 ^4 g
17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
. G  T( |* i9 v) r 18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
1 y% k. ]1 c' n9 C& ~19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
* T* R' ^! }, P0 E7 X, ~9 W2 u20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%& K9 k2 e( f4 K( e! J; P1 p
21， PCB铜箔翘皮：# A5 {* O  D  R$ s7 c# Y
22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)" F( [2 a$ ~8 B
23， PCB刮伤： 刮伤未见底材& c+ W; f1 d, g  w" b
24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时: d1 \. D5 C# V$ B! o& r) }4 y" j
25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)* B9 t$ \5 ]1 f6 M/ @. Q
26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)' h8 L1 N# Q3 {) u7 H+ y! M
27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)% M2 q1 n* h8 m$ N, x+ q# @9 i
28， PCB版本错误： 依BOM,ECN7 n7 J3 H$ i  P6 A; Z1 u
29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)