[仿真讨论] PCB 行业英语四，六级，你过了没有？

1.jpg (25.07 KB, 下载次数: 0)

下载附件  保存到相册

2016-8-11 16:28 上传

PCB printed circuit board ：印刷电路板，指空的线路板

( p+ Y- Y6 h" W4 [
PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件

# P0 d- i. l* _& ?. c4 j! e/ PAperture list Editor：光圈表编辑器。
: S. N: ~0 O( E5 \; e* T# n, @Aperture list windows：光圈表窗口。1 {2 y: j; y, z! d3 f4 x
Annular ring：焊环。
" X& l* k( e! b2 `  A4 G5 g( g, SArray：拼版或陈列。
. r  k. e8 y" h- o# s( {5 W3 nAcid trip：蚀刻死角。
) \* p. G( W5 g/ ?( Q" sAssemby：安装。
% v# T' G% l0 DBare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。
' j! F/ j+ e( s5 O9 QBad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。
8 f5 Y$ c6 {. W; o6 K: H$ \$ F* iBlind Buried via：盲孔，埋孔。
" w* L" c9 U6 J8 mChamfer：倒角。* O5 @1 }4 G: U
Circuit：线路。5 k5 Y' h% J  W: P* w& ]( a, I& }/ g: E
Circuit layer：线路层。: \6 `6 ^2 o" H  p
Clamshell tester：双面测试机。
% v9 J+ X% `9 u' R. SCoordinates Area：坐标区域。
" [" {7 W) y$ r7 n- F5 a2 YCopy-protect key：软件狗。8 r  D! O  t0 F* A9 G- d" K- u) p- A
Coutour：轮廓。

. M0 `, @$ z; u7 I/ PDraw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。

  N' B, b# x0 ~9 cDrill Rack：铅头表。
) }* s. w5 Z( _5 k& V$ ?1 H0 o! VDrill Rack Editor：铅头表编辑器。
, l2 m( F, \  o& y8 q$ u, EDrill Rack window：铅头表窗口。/ ^7 O/ X9 i: T
D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。6 Y3 L$ p- Z9 o5 \" Y
Double-sided Biard：双面板。
/ M* i* p5 J* A/ ~4 J% }2 W+ w+ xEnd of Block character（EOB）：块结束符。2 Z6 x1 o3 ]! H- l, R5 S
Extract Netlist：提取网络。6 {$ Z; F! H. T7 g5 h
Firdacial：对位标记。

: ]5 _( ~3 b5 j4 H$ N( E; Z- [
Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。+ @: u/ T6 W- G7 j0 E
Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。

9 `& X$ i" ?+ h" tGrid ：栅格。
7 k3 a/ {6 g7 d# t% r1 YGraphical Editor：图形编辑器。
4 D& j* Z+ M9 r. @. `Incremental Data：增量数据。! E6 H5 O/ V6 T: N' N
Land：接地层。5 X) G2 X( t2 e7 m$ v, B1 n' S8 s
Layer list window：层列表窗口。6 Z7 M" q7 Y8 N% O5 `* k: e
Layer setup Area：层设置窗口。1 C' M* D+ V& N
Multilayer Board：多层板。4 v  ?* `2 Z. [
Nets：网络。6 S! L' C; P. \5 E
Net End：网络端点。/ W3 f) Q3 y& Y1 [  E! [
Net List：网络表。+ |$ H( ~: p# J5 I  d
Pad：焊盘。
. A6 a- O5 ]4 i" r% W! TPad shaving：焊盘缩小。
& R/ c* B! V1 ^+ `Parts ：元件。; M. e* w1 V( A: \& [% H
Plated Through Hole：电镀通孔。
3 G- `  U1 T% s. V$ o0 _6 XPhotoplotter：光绘机。
$ m2 f! I0 z( c9 s7 h% g, ~Polarity：属性。
1 A* F2 D$ }. U9 ?3 y& E5 k1 fPrint Circuit Board（PCB）：印制线路板。6 R; d0 ^+ k0 R6 E* j( g
Programmable Dvice Fromat（PDF）：可编辑设备格式+ [9 r( m; H: ]6 l) a2 {! f
Probe Tester：针式测试机。
4 h7 i$ ~' I7 y2 V. v- s' pQuery：询问。- c( O; b6 U6 W" S; o
Query window：询问窗口。+ `+ s: u9 J3 E7 Y3 [/ M
Resist：保护层。
% r6 c! N; U* }6 F1 aRotation：旋转。
5 |; s6 Z4 p2 I1 x, yRS-274-X：扩展Gerber.
) P! y6 N1 K" bSingle-sided-Board：单面板。$ S. n8 t& S7 n+ e8 l# }4 w
Solder mask：阻焊。
; o6 j; |; B" h4 h8 l% _Solder Paste：助焊层。/ i; Y* m) h. z3 l! F9 [
Surface Maount Technology(SMT)：表面贴装技术。/ w5 }; D; @' a8 K" q4 H+ [- V
Thermal pad：散热焊盘。

Test point：测试点。
6 M0 T0 q8 {2 }* n( r* G, D( mTeardrop：泪滴。
6 Q) L. Q; b, uTrace：线路。3 R# N1 ~! m; C8 c8 `
User X.Y：用户坐标。+ W# g: D5 ?% `+ @# O" n( }; ?! ~
conduction (track) 导线（通道）
  j( N* W8 Z4 L5 c2 nconductor width导线（体）宽度
  a& t  l3 R* ^! a1 Jconductor spacing导线距离
9 }0 Q7 G( p1 W  ?- Aconductor layer导线层' J6 V; k4 u1 c5 t! q2 P3 a) h
conductor line space导线宽度 间距8 F# q' R! D' V* K5 E# `  z  U3 B
conductor layer No.1第一导线层
" s* I- k$ L1 lround pad圆形盘, O/ P3 U( @4 }/ E  H2 v7 _# S
square pad方形盘' q* Q& J* e6 M2 f* i8 n
diamond pad菱形盘
& Y: c# W6 t7 W$ e5 V9 Ioblong pad长方形焊盘
3 A7 o+ n5 i2 i- U$ i  Ubullet pad子弹形盘
1 o6 k3 E* @4 X. Eteardrop pad泪滴盘; `$ c9 G9 U# n
snowman pad雪人盘. @6 _; o! {6 r5 `# y: X1 ?$ P/ r
V-shaped pad V形盘& _+ K, H2 b2 a9 n  V" l
annular pad环形盘: B9 N. S1 T. \  ?9 c
non-circular pad非圆形盘
7 c3 Z- ~# H% X3 U' u% Disolation pad隔离盘
% }' y+ ]# _4 Bmonfunctional pad非功能连接盘
- d1 s3 T, a: noffset land偏置连接盘
/ t; d) U9 C9 D$ c) g3 Sback-bard land腹（背）裸盘9 R( @8 s7 T; k0 B% S, S
anchoring spaur盘址
6 r7 K! k. ?) o/ D2 Jland pattern连接盘图形
: q# N7 g% `& a8 A  c& X+ g/ _land grid array连接盘网格阵列# z) F# a' {) a9 @
annular ring孔环
, |+ |  d3 k" t: ]2 ?component hole元件孔* C1 }" ^+ C1 V2 ?8 P+ m8 s
mounting hole安装孔
0 Z) `. C1 P1 Xsupported hole支撑孔
% D# S4 ^: ~- ?8 `8 {5 [unsupported hole非支撑孔$ `0 j; [7 R2 b( }
via hole导通孔. \' E( q" [1 E
plated through hole (PTH) 镀通孔
. C- P$ I7 Q% Y% R# qaccess hole余隙孔5 Z) q2 b; v* r8 A! T& Q) n" t* H, l
blind via (hole) 盲孔
/ k# o8 S2 X5 E* t4 G9 M' W7 M% `, Pburied via hole埋孔
( q% U* k9 u9 E9 d( ^buried /blind via埋/盲孔

any layerinner via hole (ALIVH) 任意层内部导通孔
' e+ e! U: X& D) M- Pall drilled hole全部钻孔8 v! e. W$ |1 O9 V
toaling hole定位孔6 a' F' N5 K/ n8 W+ H5 \$ b1 O
landless hole无连接盘孔9 s; Z, \# g; Z3 H+ H. n* @0 n
interstitial hole中间孔
0 V2 H& K8 n9 }3 _4 Y( N/ K) Xlandless via hole无连接盘导通孔
0 T0 {( N$ S$ K3 `: b- n8 c# fpilot hole引导孔
4 G( v- n; Z) Y+ @6 D8 _terminal clearomee hole端接全隙孔
, F* Z8 a, q! ?  g! Gquasi-interfacing plated-through hole准表面间镀覆孔
8 C- P( K% l1 M# G1 Y5 ^' cdimensioned hole准尺寸孔" b& z; r% @; {- y" }6 X1 U" I! O; _
via-in-pad在连接盘中导通孔
* t2 I; n' R6 ~9 Q# B4 Nhole location孔位
8 [& f3 n4 Q0 K# m' [hole density孔密度" S9 g$ e) w* i- g! f7 }6 q
hole pattern孔图, r" k% d$ E: G* m" R9 _$ `
drill drawing钻孔图
- y2 W. v$ [1 p6 H2 c0 J4 Aassembly drawing装配图  k7 t* j, `( P- B$ V
printed board assembly drawing印制板组装图4 M( L$ c$ I& Z7 l, d
datum referan参考基准

open mesh area percentage开孔面积百分率  丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，用百分数表示。

# |& ]  U! b5 P2 K* ?& A; xopen stencil area模版开孔面积  丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。

4 K8 }' J: `: N, ^outer frame dimension 网框外尺寸  在网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内的长与宽的乘积。

0 r) k/ |* O$ j
printing head 印刷头印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的部件。

/ x* N* s$ Z- xprinting side(lower side) 印刷面 丝网印版的底面，即焊膏或胶水与PCB板相接触的一面。

screen mesh丝网  一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体。

- [1 k; c" Y- @6 i8 p! ^screen printing 丝网印刷  使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。

; K/ R4 M6 |- e5 W9 M( H  O5 u  Q screen printing frame 印刷网框　 固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。

1 @& j4 V; v/ I$ J  }7 e" B8 Ksnap-off 离网  印刷过程中，丝网印版与附着于PCB板上的焊膏或胶水的脱离。

  X4 f( C7 a  ^# w% G9 f1 w
squeegee刮刀   在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠PCB板，并使焊膏或胶水透过丝网印版的开孔转移到PCB板上，同时刮除印版上多余焊膏或胶水的装置。

0 J4 V4 `: L1 `; v
squeegee angle 刮刀角度  刮刀的切线方向与PCB板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。

, [8 |7 e! X7 v9 s: {& Usqueegee blade 刮刀  刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在PCB板上。

' v% c- d& U% G, m9 R1 h/ lsqueegeeing area刮区   刮刀在印版上刮墨运行的区域。

* o4 _8 u1 R" r8 t) X5 Psqueegee pressure, relative 刮刀相对压力   刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段行程的长度。

" r( f/ D- p1 X! ^0 W! @thickness of mesh 丝网厚度  丝网模版载体上下两面之间的距离。

  {) _4 @7 @1 D
Absolute Data：绝对数据，PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。

Absolute X、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。

' A4 ^9 C  e# N3 o5 T- u4 @$ B
Aperture：光圈，该名称来自于早期的矢量光绘机，在矢量光绘机中，图形是光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。

7 ]+ v( l! D! o6 n9 R/ _* h
Aperture list：光圈表。