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实际需求:在PCB设计时,有时会将电流很大的各个铜皮面之间进行相连,这时就需要放置矩阵过孔来增强过孔的载流能力,保证在电流切换层时不增加路径上的阻抗。 工具:Add Via->Array 实验版本:VX 1.2 适用情况:增加各层之间的连接性 使用方法: 1. 定义好Via Definitions后,进入到Setup->Setup Parameters->Via Clearances。勾选下方“SameNet”选项,根据需要设定same net via的间距值。比如使用026的通孔,孔间距为4th,那就在前面数值中输入4,后面选择PE。(具体类型说明,请看下方注释)。
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2. 在Editor Control中确认Via 格点为None.
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3. Route->Add Via->Array。
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Padstack: 选取过孔类型 Span: 如放置的不是通孔,选择具体span Net name: 选取Via net(可以通过点选已存在的Via来自动为其定义net) Location: 可以设定准确位置,或点击右边鼠标按钮,在PCB中点击任意位置进行放置 Columns: 欲设置的Via列数 Rows: 欲设置的via行数 Via spacing: Via 中心间距 Row spacing: Via 行间距 Stagger: 各行之间偏移距离 Array angle: Via 放置角度 Lock status: Via放置后状态设定 注:如需要放置Via PAD与Via PAD相切的矩阵过孔,不仅需要在Same Net 中设定PE值为0,而且还需要在DRC option中选择DRC off,然后再进行放置。
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