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FPC 焊盘氧化

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发表于 2016-8-7 21:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大神,此块板用的是沉金工艺,补强面coverlay开窗和焊盘一样大,沉镍金时会因为补强板太厚导致不上金么,焊盘浸入液体中会有接触不到的风险么
+ z% c4 a& t% }) K5 u( U) [

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发表于 2016-8-8 21:16 | 只看该作者
补强板之后做沉金会导致药水残留在补强于单元板的缝隙中,不会影响上金。FPC由于人工操作工序多,可能是工人没有按规范操作造成的吧
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