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How to Cost down PCB 5 ~% E" g& M m
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2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。 3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。 6 s* E: Z! n% \0 X; ~ {1 V
5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好) 1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分开,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图: ) P; j6 G7 ^1 p: m! x8 d
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总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!
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7 f& D3 U, X0 {; K, D 模拟信号铺模拟地,模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。
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(1) 原理图检查,尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉,不能有丝毫疏忽) 3 P. j/ a. N& X0 C% ?2 p3 Y8 N
(2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误)
% c. W3 G# @: L9 [ (3) PCB封装尺寸逐一确认后,添加验证标签,添加到本次设计封装库 4 k) }: z$ k$ [ b2 }) J0 }+ b
(4) 导入网表,边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能)
+ ?. ~' `0 n n3 n8 f8 h0 p% e$ _ (5) 手工布线(边布边检查电源地网络,前面说过:电源网络使用铺铜方式,所以少用走线)
' P5 d; S: |. H9 v 总之,PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。
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5 D2 z) a1 y* ~2 }$ }9、多板接插件的设计: 2 d# S. z1 }4 q1 ~! x/ n
" C5 L% G/ V9 f! v/ L: g/ I (1) 使用排线连接:上下接口一致 * h7 v- V' H9 v# h5 G1 H
(2) 直插座:上下接口镜像对称,如下图
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3 O0 S. P6 z, I% u: ?10、模块连接信号的设计: , f9 k( a% [3 ]: e- E' \
3 Y% k' _2 W: _3 K/ S& g ? (1) 若2个模块放置在PCB同一面,如下:管教序号大接小小接大(镜像连接信号) ( {. S( _, B) A' `
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(2) 若2个模块放在PCB不同面,则管教序号小接小大接大 / k, }6 B! z/ u: H/ ]
这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然,上面的方法不是定则,我总是说,凡事随需而变(这个只能自己领悟),只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。 1 z O3 D5 |- h/ b* L* ~/ I8 I
" r1 ]& {' f0 n: f8 i 上图的电源地回路面积大,容易受电磁干扰
2 P* b7 P) S" H7 t4 J 上图通过改进——电源与地线靠近走线,减小了回路面积,降低了电磁干扰(679/12.8,约54倍)。因此,电源与地尽量应该靠近走线!而信号线之间则应该尽量避免并行走线,降低信号之间的互感效应。
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