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PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振，封装是裸露的金属，晶振上的一些测试点。% L6 z: p9 u/ F1 {! e/ z, x) S8 g. N9 |
同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印，理由是一旦晶振下方绿油破损，露出GND，就会和晶振上的测试点短路。
$ E% P2 g# ?9 k5 l! h# z我以为如果加上丝印，在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题，毕竟丝印也是有高度的（曾尝试在显微镜下看过丝印的高度），会影响焊接。
8 m. s% c3 g: a/ q但是我们俩都拿不出定量的数据。
) m. h: p* L/ L2 |问题如下：% ^! j: Z! @( `" F2 L
1，丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗，当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,，另外我们的电容封装中间都有一横，用了这么多年也没见出事，基本上都是支持丝印不影响平整度的。
4 v, ?8 V- _; f& F0 E* s% B; L2，绿油破损器件短路的案列多不多。
+ _2 |: K: P- D! U还希望有经验的朋友指点一下@~@& E3 O* }- ], R# d8 n, D |
( B) Q2 }- }3 R' a
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发表于 2016-6-21 19:35
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发表于 2016-6-22 17:39
发表于 2016-7-16 11:55
