BGA焊盘大小的问题。

苏鲁锭 · 发表于 2016-6-21 14:00

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请问各位，BGA封装，焊盘大小通常是怎么确定？要大于；等于还是小于锡球直径呢？
比如以这两个“0.4mm间距，0.26+-0.04mm的直径”和“0.5mm间距，0.3+-0.05mm的直径”为例，焊盘该做多少？

5718366 · 发表于 2016-6-21 14:29

以下是我们公司手机产品的要求
0.4MM间距的pad做0.25MM
0.5MM间距的pad做0.275MM

苏鲁锭 · 发表于 2016-6-21 14:51

5718366 发表于 2016-6-21 14:29
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0.4MM间距的pad做0.25MM! m, ^7 Q. g( u( e
0.5MM间距的pad做0.275MM

按0.4和0.5这两种情况，你们钢网开多大尺寸？

5718366 · 发表于 2016-6-21 16:15

苏鲁锭发表于 2016-6-21 14:51# `$ u. s6 f( j0 a/ R# M) u. F. V5 A
按0.4和0.5这两种情况，你们钢网开多大尺寸？

钢网做成方形，0.4mm间距的为0.27mm，0.5MM间距的为0.3MM

苏鲁锭 · 发表于 2016-6-23 12:56

5718366 发表于 2016-6-21 16:15+ v! z$ G! F& ]* u) [6 Q
钢网做成方形，0.4mm间距的为0.27mm，0.5MM间距的为0.3MM

多谢～～：）

jimmy · 发表于 2016-6-24 21:31

以下是我们公司手机产品的要求
0.4MM间距的pad做0.2MM
0.5MM间距的pad做0.25MM

苏鲁锭 · 发表于 2016-6-27 13:03

jimmy 发表于 2016-6-24 21:31
0 @- \6 G5 f% j7 J5 d以下是我们公司手机产品的要求$ ^0 o: g4 \, d3 J4 ~' Y* T
0.4MM间距的pad做0.2MM
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多谢J大～～：）

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