这是什么工艺？

张湘岳 · 发表于 2016-6-7 22:19

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本帖最后由张湘岳于 2016-6-7 22:21 编辑

最近看到一个老外的PCB，边上那是啥工艺呢？用万用表测量，周围一圈是导通的。

许汉洲 · 发表于 2016-8-2 20:42

金属包边，板边镀铜一般接电源，或者接地

苏鲁锭 · 发表于 2016-6-8 08:40

金属化边？

dzyhym@126.com · 发表于 2016-6-8 10:18

包边板和金属化孔类似

张湘岳 · 发表于 2016-6-10 23:00

dzyhym@126.com 发表于 2016-6-8 10:18
# D$ `+ |. K! w- s, F包边板和金属化孔类似

缺口那里是什么材料呢？这个板周围有好几个这种缺口，但是还是可以导通。另外这个材料是铝吗？这样做有什么用处呢

dzyhym@126.com · 发表于 2016-6-12 09:18

看不太清楚是铝还是锡方便寄块板给我看看？

shisq1900 · 发表于 2016-6-12 10:12

应该是双面铝基板

CS.Su · 发表于 2016-6-12 11:32

侧面电镀，与内层地网络相连，你这个是白色的，应该是波峰焊后上锡了吧

shuihan0228 · 发表于 2016-7-16 12:00

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张湘岳 · 发表于 2016-8-7 20:28

许汉洲发表于 2016-8-2 20:42$ P! r. {) G0 C8 P
金属包边，板边镀铜一般接电源，或者接地

确实是接地了，图片黄色圆弧处并不导通，但是周围有铝的地方是导通的，证明与内层相连了。这样做是出于什么考虑呢？散热吗？设计上内层GND直接铺到最板边然后备注包边就行了对吗？

张湘岳 · 发表于 2016-8-7 20:29

CS.Su 发表于 2016-6-12 11:324 o5 {& I0 _4 R* s: ?
侧面电镀，与内层地网络相连，你这个是白色的，应该是波峰焊后上锡了吧

不像是锡，铝吧。

许汉洲 · 发表于 2016-8-8 21:05

张湘岳发表于 2016-8-7 20:287 {( R$ l- U4 z) u4 t/ ~2 k% |
确实是接地了，图片黄色圆弧处并不导通，但是周围有铝的地方是导通的，证明与内层相连了。这样做是出于什 ...

这样做是出于结构的考虑，就是能把板子卡在箱体边上也连接导通。

newcomsky · 发表于 2016-9-15 20:57

mark

电子科技 · 发表于 2018-4-27 10:26

主营：2、4、6、8、10层玻纤板， BGA板，厚铜板，沉金板，阻抗板，HDI板。

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