[仿真讨论] 常规PCBA板检验标准

一、PCBA板检验标准是什么？. Z- v7 ]) ]) r
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍5 {/ ^6 Q' ?$ j5 w. G8 K
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
* z' x9 X8 r3 }$ j2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。' @, ^7 J0 i8 B) s) W& O9 I
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。* k& Z0 F$ w9 D! k+ U

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2016-5-31 15:59 上传

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么

1 s# _/ \5 X7 D6 ?% f2 H
二、PCBA板的检验条件：
$ E8 k9 ]4 U3 W. w1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
- p/ T4 t3 n* `) R/ G2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。6 b, f+ [( U4 ~1 {
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
% a: o. ~7 O' R1 u1 N( b  ~4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样4 W& P9 m6 Z) L0 I% G0 c( Y
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
* ~5 w! m  R8 g  W9 _ 6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
* G2 [9 `- y: f/ D3 K 7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
8 U; V4 Z* S8 J  j

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2016-5-31 15:59 上传

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

3 k7 j( [) g' M6 X三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
8 ]5 [* q+ q) A8 B/ w* ?01， SMT零件焊点空焊
  B* w& d7 Z& \8 U' }$ `* o  [02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊1 u- d$ B( u, D- j: H; Y
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）# |, M7 i6 T+ p/ \
04， SMT零件缺件
, m8 g; f' T6 e+ l9 i0 B# ?. A05， SMT零件错件
' g5 f6 Z+ p5 ?  o5 O) q06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸- Y, j# ^) _: Y/ |0 I$ y6 {
07， SMT零件多件  l; c; [/ L+ i+ }, S9 G
08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
( s( c- i& G" [! }) F09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
) O  j: \1 _, A8 V7 U10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起  R# R/ u! ]7 S
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
  n4 P4 R) _! _/ @& C 12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
: V% U  V4 v9 h 13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
0 r& i& F) ~! p9 J( U9 S7 n14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
3 s$ l; B. F) b7 O' o- b& u; o4 ]15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
4 Q. U9 M* x+ T9 b6 B+ w, w6 d16， SMT零件脚或本体氧化
5 h: V# R$ g4 E17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
0 F( ]5 V& ]# `( R 18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN, r: d: D5 C) }8 {
19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度: l8 `6 y+ t/ K6 I# k1 \& T; J
20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
6 i7 P8 j  H: R4 \- k: Z# {- L  b 21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
3 E9 A7 r( ?4 p" {" i; [& q. f 22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)- ~5 c0 {$ \/ L/ J2 Q/ [
23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)6 A, `8 n# M, h% O9 R; z
24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
+ D8 |2 o% N/ L6 S2 ?% t0 b4 R25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
$ i3 Q! a1 r' U! {26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
: v3 ?% P7 B  K1 Z 27， PCB铜箔翘皮, R' {7 g; p+ O: v) p# A* k
28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
1 [- s% C, Y! w1 [6 Y- a$ N3 ` 29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材$ l8 J7 e8 T5 F* v
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
5 w: A& N! M% N8 T7 u( `! l5 k31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)7 g# I0 N7 C6 V9 \6 r3 O! Y# ]/ w
32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
, t3 C0 u$ U% o" t" H6 s 33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)2 m; \/ E, o  V# E9 B: U8 ]# G% S
34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
! e5 U! c! B8 I/ c7 | 35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
5 y8 S8 B2 ]% A. c' O3 O, `

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2016-5-31 16:00 上传

DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

6 H6 Q+ B. D9 }, K
四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
, |3 D7 l$ W& c4 J( w2 ~# T01， DIP零件焊点空焊* M+ c% a& \0 N- P/ O9 h* F; e
02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊: ?; h  B3 O6 f( i
03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
* U' U# b8 f% I, k! q04， DIP零件缺件：
* {8 r2 s& g; P05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外+ w! w2 ?2 o& P1 E) c
06， DIP零件错件：) H+ e4 [: y8 Y$ X) g1 {
07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
: M9 w1 v' R( e: X08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%. r9 g# V4 C! L% ~9 Z
09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
$ E  V6 ]1 F2 A( p% M& }10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm, ~. u2 O3 ?( F  @, ^2 c
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）5 Z! R! ?  a) ]6 ]& u% c0 M
12， DIP零件脚或本体氧化
, G% a9 t/ [8 Z- l, y9 I! S# |7 _13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质6 j, M: N3 R' x
14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN1 u0 ]3 X! r+ K
15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿( P. G2 n0 A6 N% O0 @  B8 p  |
16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)* i9 E  |) B1 D: I7 {! S
17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)( C3 S0 R- L" y8 `' ^3 q* |
18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶: E- T1 o, I' F2 P* p! H3 A7 U
19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收8 a& T9 B# X8 V6 e+ V
20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
1 o4 S8 w9 Y5 w, I5 F 21， PCB铜箔翘皮：
, [+ {) _, l7 Q4 H0 @  Z4 ~22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)0 _+ U( r! @1 g! e
23， PCB刮伤： 刮伤未见底材
- S) `3 e+ s' v  x24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时! a* L$ W. c  S2 w0 X9 ]3 g2 o
25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA). g5 a$ ^5 a! f7 L1 r
26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA), P3 d0 Q! \: l% Q9 K( D  R3 W0 B# T
27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)7 Z& b  f- u: h6 W# S$ g, s
28， PCB版本错误： 依BOM,ECN8 H' |. K% R( T& [/ g
29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)