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楼主: hgsky
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能在焊盘上打孔不

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发表于 2009-5-8 12:32 | 只看该作者
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发表于 2009-5-10 17:30 | 只看该作者
一般盲孔打在 pad上是沒有問題的
4 B/ U! O% i# T過孔盡量不要﹗

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发表于 2012-1-12 19:56 | 只看该作者
shirdon 发表于 2009-5-10 17:30
! _: N- }) j) F( s' S1 w一般盲孔打在 pad上是沒有問題的' F, r2 d- ^# O+ h1 u% M
過孔盡量不要﹗
9 ?1 t# T9 _; Z% W- D8 |
请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不良啊?若是不塞墨的话,会漏锡,焊接还是有问题啊?% r  Q* z2 l1 s  V( \5 d/ `# M
到底怎么回事呢?

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发表于 2012-1-20 22:07 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-12 19:56 8 U/ y( r7 s, ], b- E
请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不 ...

$ I- ]+ Z# a5 b6 S" h/ C盲孔一般采取电镀填平,不会采用油墨塞孔【针对通孔的情况较多】

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发表于 2012-1-20 22:42 | 只看该作者
同意三楼说法,同时感觉如果在焊盘上打孔回流焊的时候焊盘铜皮容易变形

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发表于 2012-1-21 09:14 | 只看该作者
可以打孔,如果在焊盘上打孔,PCB生产时要求PCB厂家做塞孔处理,不会影响焊接。

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发表于 2012-1-21 09:20 | 只看该作者
现在的CPU、DSP、FPGA等大规模器件基本上都是BGA封装,这些器件都需要较多的去耦电容,如果过孔不打到焊接上,在密度高的板子上是无法放下去耦电容。 我做过很多块这样的板子了,做塞孔处理后,到目前为止还没有出现焊接问题。当然如果空间允许的话,最好不要把过孔打在焊盘上。

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发表于 2012-1-21 09:26 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-12 19:56 / Q9 r6 g4 _. h
请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不 ...

7 x. y9 h& X0 Y! f塞孔方式有两种方式:绿油塞孔和树脂塞孔,绿油塞孔质量没有树脂塞孔的好,绿油塞孔经过固化后会收缩,平整度不如树脂塞孔。% n0 W- u4 z9 U3 z) t& W
但是树脂塞孔价格要高。
% A* o; J7 F. y1 D2 T$ d) y我做过的产品,无论是树脂塞孔还是绿油塞孔都没有出现焊接问题。

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发表于 2012-1-30 12:10 | 只看该作者
ice-river 发表于 2012-1-21 09:20
$ D# F5 b( @4 ~. J0 w& @5 j/ f现在的CPU、DSP、FPGA等大规模器件基本上都是BGA封装,这些器件都需要较多的去耦电容,如果过孔不打到焊接上 ...

5 Q5 A* V; r' y7 {7 d, c3 k谢谢你。学习了不少。

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发表于 2012-1-30 16:05 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-30 12:10 2 s- t+ I0 q  S* K2 E
谢谢你。学习了不少。
2 ]. y$ W# c8 N% X0 k1 [$ D
不客气,互相促进!!

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发表于 2012-1-30 16:24 | 只看该作者
该不会是传说中的偷锡焊盘吧 那个是可以在上面打几个孔的 如果是手机的转接板上面也有这种类型的过孔
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