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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 16:03 编辑 8 \0 j- R9 M5 T- u( f1 w
% y4 Z& ]5 ?7 N# }6 j& q3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）
W$ R: O) f2 `/ H% w1 N. d5 W- }1 l% s- H/ ~0 C
本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
% n% `/ G: l. X0 [3. 普通差分通孔的设计
+ T, u, U/ J# d8 K# o3 t设定single-end或differential pair
( T G: n4 J. I- c; { H+ @3 E0 m5 f/ D7 K' O7 ]/ G
若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示
, N, }* v: B% K a& c- `1 A! } t/ F
如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项 + S/ T" G- w3 m8 H$ u) e5 b
5 J5 U; w! n( F: l
设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽
' N' X8 ^$ H- T) i; L
$ D1 t* s. u, [( u0 i% A
/ A }6 Q2 z+ K5 c4.盲埋孔设计
8 s- a- Y5 w8 K) ? B/ e7 M盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 ; c3 i9 T- f" H# u0 K5 b: D
2 [# ^. L7 u3 v% F$ C9 M6 i
再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0 ! ]! f* O- |" b8 P, p
/ o W4 B+ ^0 u* A2 ?1 N+ N把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以) ) T; T# s3 E7 ]
埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明
' X) K- j/ {% m9 q: e2 I4 v
- L; z! p* `8 \( e" p" ^8 e叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0
" _, n1 ?$ ^& d1 `$ R" v3 q4 h. {, h1 w5 I' h6 {: f, R
注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
4 z" l6 E) O! Y+ o | 
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发表于 2016-5-20 16:58
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