EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 09:27 编辑 ! ^& A0 X# }& k5 x" _3 Q. v" ?
' y9 j) R# y7 h! D8 z( s% u& b3D Via Design in HFSS.（上）
7 R' o. I1 f' W1 x. m6 q" M9 Z6 C& a# r3 u+ j0 x9 Y( |. v- z( \9 G
本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
7 `2 w) Q, ^4 `1. 普通通孔的设计
& J3 d+ g/ ]* l; XLaunch [Via Wizard GUI.exe] ! H$ d) h8 U+ K$ h$ Y
, b9 g+ ^2 r! n0 ^
Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options.
& [' l0 i# p7 s6 P- U. Q( r8 m, G- ~0 ]. J+ j
Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本
* z6 f9 U# \) H6 s5 A% }. [' k# ~- ?6 I
Typical Via projects are now ready to solve.
+ D% ^( h! b- u d: @ r
1 q* ^6 R0 ^# @0 E2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置4 ~; K5 X9 N5 H2 `# o, h% ~! ?
( }; U( W# L+ P4 I1 N4 M/ E/ v+ g# T$ h6 Y3 b% C
背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
+ {6 K8 i8 w* C
( b; A O5 G3 y4 y+ b% M8 J0 @. Q# ^再把内层要出线的[Pad Radius]加大 . b: S* [9 }- {# P
+ v6 o& i& I3 w w; \2 L6 P/ t
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层
- A! ] s& J" C+ _" g" |5 }, `4 k7 Q5 s V/ d
[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度) 3 L* N+ Z K# R6 _1 Z
0 O, q& ?$ _" E
Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
4 r- d5 Y4 b$ C- [0 d% w) z' c
" j' d! I' w1 f! f8 e5 F" Q在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数 , G" s Z. r' G/ T# Y9 `- A- C
, P9 u, D4 [% k' S1 g# P4 s3 h& s8 g" _3 Z& b% J
| 
/1 
发表于 2016-5-20 16:43
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！