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[仿真讨论] 表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.

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发表于 2016-5-6 15:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑 & Q& C+ S4 \4 e3 z1 ^8 f
4 }' e+ P* y- ]2 u
表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.
8 f) M2 q# o: w- b, G
( P+ q9 v" p& _
本文大纲
1.表面粗糙度( surface roughness)介绍.
2.表面粗糙度Model的建立.
3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真.
4.仿真与测试的比对,Which roughness model is better?

( p6 j) ~& f8 \8 z* D3 L8 r& g7 i: m+ t8 q* R7 ^. ]
关与Suface roughness
; n" S& L! t+ }0 x( z3 E! }
铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小,则表面越光滑,反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程
2 W$ r6 e0 [1 s7 c; E+ |/ V+ Q( p
Introduction

0 i6 c. m/ h( B
8 z' W$ f: P* K- z! P* C
1.表面粗糙度起因于材料加工过程.

/ P+ h' V# _- |4 o* \" z& W

! W# r2 D5 ]) t$ z1 g3 N# ^图[1]铜箔加工工艺流程
% i% U. ?8 P" a2 y
由加工工艺可知,铜箔会有一面比较平坦(drum side),一面比较粗糙(matte  side). 图[1]

( T( z! n+ S) v$ r7 A
2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合,通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2]
图[2]copper与FR4的接触面

6 A4 }  B7 r, X" d  ]8 m( j( x( M8 t
; G" X! ~$ V# J4 j- E* J4 c
图[3]接触面电镜图

; m% B9 H4 o$ p4 H
Laser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3]
Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]

9 V  ~2 y9 r# s图[4]接触面截面图

% m& g$ c* a; d2 I+ y/ E4 P
3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm),但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]
' Z' G' B! o6 b+ F/ h
图[5]损耗

9 M% j; k9 V9 B7 o5 g* S8 A" ?
4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主),在较高频则还有介质损耗
  z  k( D/ c, y5 v  i
不论使用何种roughness model,与量测相比都可以得到不错的fitting结果,但roughness model的parameter取得,必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model,则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍..

, c0 `: ~; J" E
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发表于 2016-12-21 12:16 | 只看该作者
好东西啊,谢谢分享
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