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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑 7 ` C/ G* Z4 I. u( |0 m
: i A0 ^7 w( m ^$ j* M表面粗糙度( surface roughness) 详解（一）表面粗糙度介绍.
?# {: a4 S2 t( D* \$ I6 q! A) p. U, k
1.表面粗糙度( surface roughness)介绍. 3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真. 4.仿真与测试的比对，Which roughness model is better?
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关与Suface roughness 4 S* ^3 o! M$ p2 w& B6 b
铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小，则表面越光滑，反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程 1 a( h/ b: C$ C, _: ^% L
Introduction
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1.表面粗糙度起因于材料加工过程.
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# ~5 z# v! o/ A3 I图[1]铜箔加工工艺流程 2 I+ T% L7 R& n" u
由加工工艺可知，铜箔会有一面比较平坦(drum side)，一面比较粗糙(matte side). 图[1]
* ~; U! N" [ ~( t 2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合，通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2] 图[2]copper与FR4的接触面 ' ^! f) \# ?* A
( K% j) i3 R' N- X
图[3]接触面电镜图
- O. Y5 k5 ]6 y* {/ ELaser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3] Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]
" }, A* D9 w- K
图[4]接触面截面图
7 x+ w2 w" Y( |& t, {3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm)，但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]
# Z+ o( X/ j3 a+ c, L- `图[5]损耗
' W8 E4 m) b. E$ E9 p- ^2 G! Q0 K7 j4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主)，在较高频则还有介质损耗 0 @: J- {; Q' J \, J0 C3 ~2 c" |
不论使用何种roughness model，与量测相比都可以得到不错的fitting结果，但roughness model的parameter取得，必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model，则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍.. + i5 D8 o- K- e" ~! N K, L
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发表于 2016-5-6 15:53
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