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BGA 樹塞疑問

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Jeremyee

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发表于 2016-4-6 15:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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請教高手1 ?7 W( n0 v; T2 p4 g

6 S/ `3 t8 ~! H: }) ~# F: p5 e+ Q我有個BGA 封裝有幾個孔會做樹塞， 但電路畫好檢查都會有錯誤
- D4 B: S9 a+ y8 y
9 j: ?4 ]" m3 \6 f這封裝的Design Rules 有跟整個Design Rules 不同
  ?5 ^8 \  z6 o* I+ ]; F6 K6 l# T% ?" r. r* P3 G9 O
. N4 M. Q0 j+ E3 w8 \. b: R
不知如何解決呢3 z: C4 M3 X# `6 z. ]4 S. A1 ^7 Z

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发表于 2016-4-7 22:11 | 只看该作者
这是盲埋孔的设计的，要设置Drill Pairs+ G0 ^. v: r) M$ X' k
在Setup里面
9 V* f- h1 @" M: V1 y0 ~3 c& ^/ o, V另外，你这样设计的制造成本是很高的，而且很多PCB厂家是无法制造的，先跟PCB供应商了解一下盲埋孔的设计要求。再设计这一部分
' R8 }4 p1 @# O

2016-04-07_22h12_30.png (14.47 KB, 下载次数: 0)

2016-04-07_22h12_30.png

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linfeng348

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发表于 2016-6-21 15:44 | 只看该作者
做成盲埋比树脂塞孔便宜很多,重要的是树塞很多厂做不了

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