覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法

海信 · 发表于 2011-12-12 18:28

顶一个！以前还真没有弄动过，因为不让做有铺铜的板子，，，原来是这样啊

nydragon · 发表于 2012-6-10 17:43

jimmy 发表于 2009-2-15 10:26
j4 V5 a) `# ~/ a5 ]- l/ N哈哈，我改的。

改的好！
一下就被我在google上搜到了！
高手就是不一样，最简单的问题，都可以比别人答的更有广度和深度。
吉米好样的！

anderson5198 · 发表于 2012-6-12 20:17

10楼正解。但是还有点没有说清楚，COPER更适合于电源管脚（电源IC, OP的供电管脚），功率器件的管脚的铺铜。用于修改电源管理单元与功率器件，或是散热的地方的中小面积的铺铜。

formanck · 发表于 2012-7-13 11:45

本帖最后由 formanck 于 2012-7-13 11:47 编辑

jimmy 发表于 2009-2-13 15:55 * s1 X# c9 f: ~6 F: C
在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：) n0 _) |3 |6 \/ _
Copper（铜皮）
6 T- u% h# f$ A) w; ]' p5 Y$ LCopper Pour(灌铜）

你好，Jimmy!如果cupper的铜皮区，使用copper cut out出一个矩形,那么这个矩形区域在做出板子后，是空心的，还是实心的（如果是实心，改矩形的铜皮是不是没有了吖）？还有铜皮，金色和绿色的，又怎么做出来？

天涯问路人 · 发表于 2012-8-23 09:18

学习

chuxuepcb · 发表于 2013-3-28 15:15

jimmy 发表于 2009-2-13 15:55 , L. G& p0 m+ B+ p! L# q% l
在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：. F) z9 }! w: u4 B* D
Copper（铜皮）
! c$ k9 L) C3 a6 r$ |; {% }Copper Pour(灌铜）

四层板中，我想用copper在底层画一个正方形铜皮属性是地，然后打上地孔，为芯片散热，芯片在表层，第三层电源层和第二层地还用做什么处理吗，我没做什么处理？我看到有的人solder层铺的copper地，很奇怪。还有按照我的做法板厂做出的板子会把底层这块散热铜皮裸露出来吗？我们把它想做成裸露的。

慕小北 · 发表于 2013-3-28 15:16

同问

jimmy · 发表于 2013-3-29 13:36

chuxuepcb 发表于 2013-3-28 15:15
& K% f; H2 ?* k* Z四层板中，我想用copper在底层画一个正方形铜皮属性是地，然后打上地孔，为芯片散热，芯片在表层，第三层 ...

不会裸露出来。

你需要用copper在底层画一个正方形的铜皮后，在相应的solder mask bottom也要相应画一个。这样才会裸。

chuxuepcb · 发表于 2013-3-29 16:03

jimmy 发表于 2013-3-29 13:36
& u9 B1 E/ _+ p3 f, E不会裸露出来。7 K, f- g: I. c3 _) o1 \

( Z `3 S: O: [ t/ R/ x' x7 u0 ~你需要用copper在底层画一个正方形的铜皮后，在相应的solder mask bottom也要相应画一 ...

还要在bottom层copper一下？必须吗？为什么之前画过的板子只在solder mask bottom层画了板子做出来也是裸铜，而且他在power层也铺了一块copper，没必要吧？{:soso_e132:}

九爷 · 发表于 2015-5-8 09:04

Jimmy是我学习的对象

自己还是太浮躁了要扎下去

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