手机PCB_布局及布线资料

l        布局操作的基本原则

1.        遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．

2.        布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．

3.        布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．

4.        相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；

5.        按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；

6.        器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

7.        如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。

8.        同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

9.        发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

10.    元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。

11.    需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。对于手机板元器件的间距建议按照以下原则设计（其中间隙指不同元器件最小间隙含焊盘间的间隙或元件体间隙）。

     a) PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间隙≥0.5mm（20 mil）。

     b) PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间隙≥0.3mm（12 mil）。

     c) Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙≥0.3mm（12mil）。

d) BGA外形与其他元器件的间隙≥0.45mm（17.7mil）。如果考虑要Underfill,BGA外形(至少是一边)与其他元器件的间隙≥0.7mm（28mil）。0.7mm的间隙作为点胶边. 如果有位置相邻的多个BGA元件, 则点胶边的位置应一致。

     e) PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥0.5mm（20 mil）。

     f) 表面贴片连接器与连接器之间的间隙≥0.5mm（20 mil）。

g) 元件到金边距离应该在0. 5mm(20mil)以上。