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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 14:59 编辑
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高可靠性的PCB的14个特征！ 5 g! {9 a5 \# ]" l$ w% b- E
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( ?4 ^2 S1 y: M1 t 乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
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无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。 在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。 ) Q4 t, E( S. j5 D8 G+ G' C! E
对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。 ' Y* }/ J& j2 {* f
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1 25微米的孔壁铜厚6 u; q, J; i! N" b+ j) h* z
好处: 增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。9 ]$ e" t* U+ G4 N. W* C! n4 ?3 O
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不这样做的风险: 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
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+ j% [0 a0 n) P5 Q$ X7 `2无焊接修理或断路补线修理
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t5 |# T; {2 \- B0 B0 x, d 好处: 完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
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/ v; U" u" N1 O4 `3 H! [ 不这样做的风险 如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。 $ x% E: D# q' E, }% ]9 D1 R
) w2 s3 C! V8 h7 H6 R. B8 F3 超越IPC规范的清洁度要求9 L+ S6 ]) E# R- G8 b$ o% l/ p: ~
好处 提高PCB清洁度就能提高可靠性。 $ ^8 K r$ K# V
不这样做的风险 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。 - g' ]+ X( R0 P
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4 严格控制每一种表面处理的使用寿命) X1 {. V+ o9 \; t
好处3 h1 n2 {8 Z! i) p( m4 {" |
焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
6 _, h$ p6 [5 Q( g* R6 J% E1 U 不这样做的风险 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
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5 使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
+ _8 u1 B" _( j/ q% z$ [( ]# C5 N 好处 提高可靠性和已知性能 r7 \0 }& ~# x; g3 Y8 \) B% z
不这样做的风险 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
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+ i8 ~1 I) G; A6覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求 I' m7 l8 v" V$ @& `( \, r) y
2 Q2 o, ?( o" |9 F) K. [" U 好处 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
. M# B$ o. \! B+ S+ _ 不这样做的风险 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。 ' T3 l% Z2 K4 y7 j: x
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7界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求5 v. f- q6 {5 x5 g% Z( |9 \$ n
|& n& `% c" ] w) O# F6 Z 好处 NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。 ( _5 A. p3 W% B/ m
不这样做的风险 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。 / m, `) m' f6 H Y+ N
, H8 E1 R/ O! n8界定外形、孔及其它机械特征的公差
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好处 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能 ; N+ `5 { g, N5 ~
不这样做的风险 组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
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; p' b) C+ k0 }9NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定# x% i% e6 V9 A, I. z1 {3 L
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好处 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
3 j8 u% R5 m% _; q! r 不这样做的风险 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。 2 P3 T/ G/ j: y: x7 T* v8 h. B
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10界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
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好处
! m% t& W8 T' t# Y 在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。 , @1 D F% s5 W
不这样做的风险 多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
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11对塞孔深度的要求2 q+ q* |% c3 Y1 B, P
. G3 _+ R1 r; p g- _2 Q7 j8 b7 c; `5 s 好处 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。 6 j; r* o. o. O; ]. o4 [
不这样做的风险 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。 1 @3 u" k7 ]5 b! d8 c( P* i( `" ~
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12PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
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好处 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
1 w: h/ F6 {0 n' a 不这样做的风险 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。 : _/ q3 q7 g) a" q) U" k
" j% }. D) U" K4 o13NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序5 a' N% G! w% a( p' d
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好处 该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。 3 x! ~( o# L. {: G4 y/ |
不这样做的风险 如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。 # f5 `, I- {2 L
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14不接受有报废单元的套板
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6 O1 C5 c5 {! [0 L# B' J 好处 不采用局部组装能帮助客户提高效率。
! U) ^/ W% ]% F' J4 f 不这样做的风险 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。 ; E. A7 k O, U( ^* b2 J1 ?
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发表于 2016-3-7 16:31
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