EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:56 编辑 $ c( f/ s( E" t- r# j8 U! z
7 }8 i# W* N- Z4 l+ d" _2 ] 随着PCB上信号速率越来越高，一些单板上的高速信号需要做背钻处理，下面详细介绍allegro软件输出背钻文件的操作步骤。
! q1 |. x! S# C
1.首先挑出需要背钻的信号网络，给这些网络定义最大的STUB长度。 ( D; ]3 ?# M( Z- F/ }
2 U) p7 e& C% c$ F1 p5 T, N
2 }; E, ]& E1 f( u, y2.接下来进行背钻设置。 * B' q, |% |# T. d+ j
, b( M# k/ f7 P5 D( H4 p9 }- h
3.背钻方式分两钟，一种是Bottom开始背钻，另外一种是Top开始背钻。下面以一个12层板为例：
M5 n& F, S! p( W6 l3 Y1 D" |% \ 4.压接连接器在TOP，TOP和BOT都有SMA连接器，高速信号布在ART04、ART06、ART09、ART11所以背钻两种都有，而且高速信号上的连接管脚和VIA都需要做背钻。设置如下： 3 s4 o8 l1 I2 T
5.设置完成之后：
; ? n+ d1 J& @8 z3 L0 D3 ^ 6.设置完成之后：
3 }. P/ e v5 Q* U7 k/ Y+ { 7.生成背钻钻孔文件：
+ {0 E, Q6 T# _" L0 {' u$ K 8.最后一步，将产生的背钻钻孔文件和背钻钻孔深度的表格一起打包发给工厂，背钻深度表格需手动填写 ) u4 N9 G% b$ C5 h; K
" ?; N4 T) n% R: r9 U; @" [ e
注意事项： 1.要注意连接器针脚的长度，下图IMPACT连接器的要求： % G+ F% o% u' H& E+ f: s
2.注意板厂的背钻深度，兴森科技最小背钻深度为大于等于8mil。下图是兴森科技的背钻能力
- R* \+ C4 F8 i |) |, j" T----本文完---- , n( N( }, S8 z7 { W+ g0 w
% Z5 l' ?6 d( ]& l0 _
" T1 F8 \$ b1 q( {
| 
/1 
发表于 2016-2-4 11:00
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
