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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › 请教关于0.5MM间距BGA走线方法
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请教关于0.5MM间距BGA走线方法

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vonrejean

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发表于 2015-11-27 11:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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近期遇到0.5MM间距的BGA，考虑了两种出线方式：0 O' d8 o8 ?6 m2 f/ v6 F" Y! _
第一种是走3/3mil的线，在外面打孔。这种之前有听说因为走线出来不均匀，就是有的焊盘有走线，有的焊盘没走线，贴上去不平整可能导致虚焊，/ f+ R8 O, d' F! N
第二种就是打盘中孔，因为盲孔的成本很高，所以做的是机械通孔，就是孔是0.2/0.4MM的，pad做了0.3MM，弄出来pad尺寸不一，打孔的pad肉眼看上去略大些，打样了几片，其中一片有问题，具体是不是这个芯片没贴好还不能确定；
& r9 A" k3 `5 n+ J3 ~1 S9 O, n0 `想咨询下大家都是怎么处理这个间距的出线的？如果可以的话麻烦提供下可靠的PCB厂家及贴片厂家，谢谢~
' X6 h2 P+ b; D3 j, n
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发表于 2015-11-27 12:22 | 只看该作者
bga的中心间距是0.5mm的（pad做0.275MM），最少要用到1阶忙孔出线（bga球圈数少的除外），外面2圈走表层出线（外面第2圈就是按你第1种方式出线，走3/3mil的线），不知道你说用0.2/0.4MM的通孔是否是打在pad上面，这样即使板子能做样出来，到时要批量生产也会有很大问题

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vonrejean
是打在焊盘上的。。确实担心批量有问题，3/3mil 你这边批量过没什么问题是吗？在什么PCB厂家做的可以透露吗？谢谢了  详情 回复 发表于 2015-11-27 12:29

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vonrejean

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 楼主| 发表于 2015-11-27 12:29 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-27 12:22- @6 L. ]6 J6 C# [" O  K" C  e+ Z
bga的中心间距是0.5mm的（pad做0.275MM），最少要用到1阶忙孔出线（bga球圈数少的除外），外面2圈走表层出 ...
# R) H4 I5 r) T9 P+ R. Z* e
是打在焊盘上的。。确实担心批量有问题，3/3mil 你这边批量过没什么问题是吗？在什么PCB厂家做的可以透露吗？谢谢了
, f0 |  O1 q/ v

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0.5MM间距的bga，我们没打过通孔，都是1阶盲埋孔，bga区域的线走3/3mil ，能做手机板的板厂都可以洗出来。 不建议用通孔  详情 回复 发表于 2015-11-27 12:41

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发表于 2015-11-27 12:41 | 只看该作者
vonrejean 发表于 2015-11-27 12:29
3 R4 r9 H7 y- S$ ^2 A1 C是打在焊盘上的。。确实担心批量有问题，3/3mil 你这边批量过没什么问题是吗？在什么PCB厂家做的可以透 ...

! c  m- u0 ^% E5 u0.5MM间距的bga，我们没打过通孔，都是1阶盲埋孔，bga区域的线走3/3mil ，能做手机板的板厂都可以洗出来。5 l& _3 S9 z4 \5 N& w6 O8 |
不建议用通孔) O" i, v! Z. k. K, [+ s

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vonrejean
好的，了解了，谢谢  详情 回复 发表于 2015-11-27 13:10

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vonrejean

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 楼主| 发表于 2015-11-27 13:10 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-27 12:41
# W6 z& }1 U! [- K0.5MM间距的bga，我们没打过通孔，都是1阶盲埋孔，bga区域的线走3/3mil ，能做手机板的板厂都可以洗出来 ...

2 F5 u9 E6 e+ Q$ l: e# u: l好的，了解了，谢谢
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发表于 2015-11-27 15:57 | 只看该作者
中间盘打0.2/0.4孔，线怎么出来呀？盘16mil，0.5bga只有19.68-16=3.68，里面的盘内层出不了线呀？

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张湘岳
同问，估计圈数不多，或者电源合一起，有的管脚不用等等。  详情 回复 发表于 2015-12-1 23:08
vonrejean
恩，我那个是EMMC，内层只需要走一层  发表于 2015-11-30 13:44

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张湘岳

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发表于 2015-12-1 23:08 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-11-27 15:57, O; M5 W8 k  I! e  d$ X! h( i
中间盘打0.2/0.4孔，线怎么出来呀？盘16mil，0.5bga只有19.68-16=3.68，里面的盘内层出不了线呀？
# Z6 \1 J5 t% M4 y: n& y) N) t
同问，估计圈数不多，或者电源合一起，有的管脚不用等等。
5 g8 k2 U% O- M6 M, [) V: A0 i1 |6 C

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vonrejean
恩，是EMMC  发表于 2015-12-10 15:47
平常心。

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freeren

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发表于 2015-12-3 09:52 | 只看该作者
EMMC 基本不用打盘中孔，叫硬件工程师 原理图稍微改下，都可以出线，内圈pin可以跟就近PIN 一起连接 同net

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vonrejean
这个不错，我问问看  详情 回复 发表于 2015-12-10 15:48

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freeren

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发表于 2015-12-3 09:53 | 只看该作者
还有一种更狠的，是把不需要的PIN 做PCB封装时，直接不出PAD 没有焊球

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支持！: 5.0
li262925
这招比较实用 呵呵呵  详情 回复 发表于 2015-12-25 14:58
vonrejean
支持！: 5
果然狠！不会影响平衡性吧  发表于 2015-12-10 15:46

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vonrejean

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 楼主| 发表于 2015-12-10 15:48 | 只看该作者
freeren 发表于 2015-12-3 09:52
- Z9 S/ n/ [+ y- V$ L2 _EMMC 基本不用打盘中孔，叫硬件工程师 原理图稍微改下，都可以出线，内圈pin可以跟就近PIN 一起连接 同net

7 t' r' F  S; Y这个不错，我问问看
: H! \: s, ?6 q3 w$ J# y

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vonrejean
搞错了，型号是THGBMFG8C2LBAIL  详情 回复 发表于 2015-12-10 15:58
vonrejean
请教下：我们用的芯片是K9F1G08U0M，是不是不能换呢。。  详情 回复 发表于 2015-12-10 15:51

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 楼主| 发表于 2015-12-10 15:51 | 只看该作者
vonrejean 发表于 2015-12-10 15:48" _( }4 u  v1 F
这个不错，我问问看

2 C+ G, K* d6 c0 @- |& g请教下：我们用的芯片是K9F1G08U0M，是不是不能换呢。。" N$ D2 g0 F  A1 }# p& a

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vonrejean

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 楼主| 发表于 2015-12-10 15:58 | 只看该作者
vonrejean 发表于 2015-12-10 15:48
' r4 m/ S& i% D; z, }: t! [; G这个不错，我问问看
' a/ y! L' ~' O4 Q4 k2 M
搞错了，型号是THGBMFG8C2LBAIL: G# p9 \6 z. [7 ~1 K

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freeren

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发表于 2015-12-14 10:09 | 只看该作者
规格书 发上来，不过最好问硬件工程师

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li262925

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发表于 2015-12-25 14:58 | 只看该作者
freeren 发表于 2015-12-3 09:53
$ V! `3 B% T8 ~5 V还有一种更狠的，是把不需要的PIN 做PCB封装时，直接不出PAD 没有焊球

8 t# U  J# W& C- v这招比较实用   呵呵呵
" i/ _# O6 Y  `. f* ?. f) W, T8 K

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