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各工厂设备不一样，要求也不一样 ! f0 x& X6 n, L9 _3 R
1、工艺设计的要求
6 n3 t& E' P: C' R定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。 (1)精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在 0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。4 x. U; F* H/ Z
(2)测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。
- n" I) n5 `& I! t2 x# U(3)在测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。
4 Q4 W) F5 T2 I, X$ Y(4)最好将测试点放置在元器件周围1.0mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围3.2mm以内，不可有元器件或测试点。# [8 b5 N) J" y5 }1 y! R* A
(5)测试点不可设置在PCB边缘4mm的范围内，这4mm的空间用以保证夹具夹持。通常在输送带式的生产设备与SMT设备中也要求有同样的工艺边。
6 T, L8 h4 p+ Z b- L(6)所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。! C, R2 V2 v, B: R, _4 }
(7)测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。 |
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发表于 2015-11-27 10:41
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楼主
发表于 2015-11-28 14:22
