只需一步,快速开始
扫一扫,访问微社区
39
154
1916
四级会员(40)
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
QQ图片20151109092422.png (10.82 KB, 下载次数: 0)
下载附件 保存到相册
2015-11-9 09:24 上传
1.png (21.12 KB, 下载次数: 0)
2015-11-9 09:25 上传
下载资料威望不够?点击查看获取威望的N种方法>>
举报
29
377
1819
294
1835
6550
五级会员(50)
杨悦兮 发表于 2015-11-9 09:31 3 G2 J. r: Y9 h9 J9 r* d( i还有个问题四层板,3层为POWER ,晶振下面的POWER那里不需要隔离出来吧,就是一整个电源层。
8
2339
5400
EDA365版主(50)
fallen 发表于 2015-11-9 16:06 5 Y9 ]5 T9 O; c5 Q. R; Q% g1 从芯片出来的电源线与封装的焊盘同宽,尽量短的打孔到第三层。然后从孔走20mil以上的线宽(BOTTOM层)尽 ...
324
4051
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
查看 »
微信登录
关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )
GMT+8, 2024-11-24 07:46 , Processed in 0.064863 second(s), 35 queries , Gzip On.
深圳市墨知创新科技有限公司
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050