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本帖最后由 jimmy 于 2015-9-10 10:14 编辑 - |. m: |" d; n( G' f
( M, q$ ~/ l+ n6 g( h5 S4 n. u+ K 面试时问到：一款没有用过的IC的布局要求 该怎么回答？3 M7 y, f2 t7 ]: j! C: p7 ~" j* y
而且 这个IC 也没有听说过 也不知道干嘛用的？1 b9 ]# }3 D% p4 H* N
3 J T2 t a+ `( n" C0 N ~+ @
1 w2 t% r2 `2 F答：' O' S( R& ^* d1 E' h
要看哪种类型的芯片，比如视频处理芯片。5 X) E# k/ f( i8 L6 H5 i
1 v) J* `4 ~( ?4 ^9 |
一个芯片离不开：芯片，晶体，去耦电容，大电容，端接电阻1 }; P) }! Q! l$ j/ ^3 C" P0 S9 y1 }
, c8 {+ b2 ]4 S% b0 y) F1 w% b7 v. u# G去耦电容要靠近。。。; y: J1 h+ [' }; L4 l
晶体要靠近。。。
G' H$ Y/ z/ ?3 X$ l* @大电容要靠近。。。
& ^2 M a9 t- I g' f* o端接电阻：串始并末
4 r/ X, C+ s6 Q5 w) u" s8 m3 W4 ?* O3 i3 o
芯片内部最好保持一个完整的GND,如果有散热PAD的话，还需要打散热孔。" g8 `! O6 V0 O; _
. Q8 J7 E2 E( i& P4 Q6 V 布局的步骤是：先摆放芯片，然后摆放去耦电容和晶体，之后再摆放串联电阻，并联电阻最后面摆。大电容可以放在芯片的周围。
6 j- H0 Q9 J) |* {# u1 t& D7 y `* ^+ b8 e2 u+ A
布线的步骤是：按照芯片的管脚顺序，依次进行faout，电源和地网络要加粗，最好先接到电容后再打孔。如果电容放在背面的话，芯片的电源或地管脚要接近打孔，然后电容要靠近过孔放置，用粗线连接。打孔尽量整齐，走线尽量保证3W
2 \2 t3 T) p. k) N- r$ ]( Z9 I3 q( x: W- G: ]( |
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发表于 2015-9-10 10:03
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