过孔处理的区别。。。

eda1057933793 · 发表于 2015-8-18 09:45

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请详解下过孔盖油、塞油、树脂塞孔、电镀填平的含义及作用好处，它们有什么区别？具体制板工艺及价格区别？设计时有什么需要特别注意的。谢谢！

jianye2118 · 发表于 2015-8-18 10:28

本帖最后由 jianye2118 于 2015-8-18 10:38 编辑

过孔盖油墨只是表面盖层油墨，如果孔大可能存在假性露铜的风险，过孔可能透光；
塞孔是对每个孔都有添孔的动作，塞孔后孔内气泡，不透光，抗氧化能力明显好于盖油墨；
树脂塞孔和油墨塞孔相比只是填孔的材料不一样，填的是树脂，树脂塞孔后表层电镀后是看不出有孔存在的，效果要比油墨塞孔好，价格也要贵一些
电镀填孔一般用于HDI盲孔，增大载流能力，通孔一般不用电镀填孔！

65770096 · 发表于 2015-8-18 14:06

jianye2118 发表于 2015-8-18 10:28
2 g+ P/ Y2 ^1 ]& v" T: [过孔盖油墨只是表面盖层油墨，如果孔大可能存在假性露铜的风险，过孔可能透光；+ ~. t+ u" G$ {
塞孔是对每个孔都有添孔的 ...

树脂塞孔之后是否一定会在上面镀铜，是否是同一道工序？还是可选的？
树脂塞孔后镀铜是否是所谓的vip做法？
HDI盲埋的电镀填平和树脂塞孔的镀铜是否是一样的？

dzyhym@126.com · 发表于 2015-8-19 10:32

树脂塞孔之后不一定在上面镀铜只有盘中孔才会（避免焊接问题）
hdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样加工时候略有不一样（用到的电镀线不一样）

65770096 · 发表于 2015-8-19 14:54

dzyhym@126.com 发表于 2015-8-19 10:32
. n: l1 v! G2 n0 R+ H( n; P# k5 m树脂塞孔之后不一定在上面镀铜只有盘中孔才会（避免焊接问题）' a6 v8 Y& w* b+ n* S1 N( T
hdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样加工 ...

谢谢！

shisq1900 · 发表于 2015-8-20 00:48

盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺
开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
内层PCB树脂塞孔生产工艺
开料→埋孔内层图形→AOI→压合→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→内层图形→AOI→压合→钻通孔→沉铜→电镀铜→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
PCB通孔树脂塞孔生产工艺
开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货

wdc · 发表于 2015-8-22 16:28

尤其注意射频板，脂塞孔不易将焊盘都镀上，会对信号产生影响！一般指塞孔，孔上面不镀铜

skyfeijan · 发表于 2015-8-24 23:38

学习了

redeveryday · 发表于 2015-8-26 13:28

shisq1900 发表于 2015-8-20 00:48
+ j. x( _9 G( W5 D盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺
: G+ m- I4 W8 j2 \7 c2 R& a) z 开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜 ...

请问一下是每个板厂都是这个流程吗？

shisq1900 · 发表于 2015-8-30 11:55

redeveryday 发表于 2015-8-26 13:28
5 h$ [3 s% S/ b" e, i! p- n请问一下是每个板厂都是这个流程吗？

生产流程一般都不会改变什么

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