请问如下图的地该怎么处理

杨悦兮 · 发表于 2015-7-21 08:30

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看MP174好像不错，搭了个万能板也能符合自己使用。但是这个地是通过桥堆出来的未隔离的地。

如果我要铺地的话该怎么处理啊？芯片是LM1117 - 3.3V供电，难道还是采用磁珠单点接地，那不相当于在芯片下面铺的就是未隔离的地？

如图：

dali618 · 发表于 2015-7-21 10:43

没看懂

cartman · 发表于 2015-7-21 11:24

图不完整，故意截的半截图？

杨悦兮 · 发表于 2015-7-21 15:00

cartman 发表于 2015-7-21 11:240 v0 ~$ n4 ^; ^, e! L; ?
图不完整，故意截的半截图？

这和没完整的图没关系。

我的问题是桥堆过来地没有隔离。
如果画板用这个地覆铜，会不会对芯片有影响。

jimmy · 发表于 2015-7-21 16:28

没有影响。

杨悦兮 · 发表于 2015-7-22 08:29

jimmy 发表于 2015-7-21 16:281 ?, x6 W/ X( A* F- [! {1 K1 J
没有影响。

谢谢版主，也就是说我这个地铺在芯片下面是完全没有问题的咯？如图：

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