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6.13第四期培训--allegro全流程设计 心得

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发表于 2015-7-12 15:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    时间过得真快,一转眼一个月过去了,这段时间都忙得分不清东南西北了,培训心得差点都忘了写了,看到七月份的培训通知出来了才发现六月份的心得都还没写。赶快趁着今天有空把心得写了。
% w" V* s, I7 @7 }& P- Q% F    这次培训中降到的导入DXF的时候要注意分层,还有单位要确认,我原来在PADS导DXF的 时候就碰到过单位没有统一,导致导进去看不到或者变得非常大。在原理图中把元件划分ROM后,导入得时候可以根据ROM来,这样会整洁很多,杜老师上课的时候用到的SKILL可以按照原理图的相对位置来导入件,这个就更方便了,不过没找到对应的SKILL。在移动元件或者说对齐元件的时候是用snap pick to直接找元件的原点来对齐解决了手动移动时老对不齐的问题。对于间距太小的插件,可以通过偏移钻孔或者偏移焊盘来增大焊盘。DDR走线规则要求数据线尽量短。对于pcb制版的一些介绍,比如半固化片最多三层叠加,板厚钻孔比最大10:1等。对于接地的pad,通孔斜十字,SMT正十字这些我都是没了解到的。对于贴片元件,0603一下封装的,两个pad之间要净铜,BGA内部也不要有铜皮等等一些非常有用的东西在这一节课中学习到了。下周就开始7月份的培训了,期待能学到更多新的东西。
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