allegro全流程设计心得

      对于PCB全流程设计的，个人还是比较熟悉的，我们公司的研发人员少，原理图到PCB都的自己一个干。在公司用的是AD，但设计的流程都差不多，但AD和ALLEGRO操作上有太多的不一样，总结下这次培训中的知识点：w# \* x/ O

      1、通过DXF文件导入结构尺寸图来做板框，导入的位置信息要注意区分顶层和底层，在ALLEGRO中如何将多段线合并，还是没学会，哪位会的同学可以再给我讲一下吗？

2、在元器件布局时，可以通过Roomplace来放置元器件；另外一种方法可以用skill将symbol按照原理图位置摆放，只可惜没有skill，哪位同学和大神可以共享一下
. x! ^, H  H, Z: n      3、螺丝孔尽量在原理图中设计元件图形符号通过网表导入到PCB中，避免通过添加过孔的方式被误删。

% ^, s4、  PP片在做层叠时最多叠3片。

     5、板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。  [+ @) M9 a/U- m# O
. ^+ c8 e, l' J      6、DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线，且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。5 d5 l2 \2 x7U- k6 S
# p; Y( _3 P0 N2 i% {% E, ^9 N      7、allegro中板卡叠层结构的设置及阻抗的计算控制。

     8、.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。

9、平衡铜的设计及作用，零件管脚长度的导入方法，以前都没有接触过，这次算是长见识了