【请教】0.4MM pitch的 BGA用多大的孔？

jianye2118 发表于 2015-7-1 17:19# t3 \) `, d9 R9 C4 o, Z* P
要用4mil盲孔了！

leon19911224 发表于 2015-7-3 08:44
6 Q) l4 ^* n7 q9 i$ t+ Z) o7 N如果不用盲孔是不是做不到？

jianye2118 发表于 2015-7-3 14:19
3 h7 O, E, T: w$ s! Z) S可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！

leon19911224 发表于 2015-7-3 14:45
8 j9 |8 }1 B9 W$ O! R& S$ F5 `多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？

jianye2118 发表于 2015-7-3 15:00
4 K# K2 e/ O& p孔8mil   PAD:16-18mil就可以了！一般很少这样做！这样做孔上面的PAD铜厚比较薄，贴片时受热会受影响！存 ...

leon19911224 发表于 2015-7-3 15:22
! K4 t8 M" [. n! ~! k听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候 ...

jianye2118 发表于 2015-7-3 16:34
+ n* g! ?$ q1 i- e" p) U0 s* D钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！